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中国集成电路杂志

中国集成电路杂志部级期刊

China Integrated Circuit

主管单位:中华人民共和国工业和信息化部 主办单位:中国半导体行业协会

  • 审稿周期

    1个月内

  • 影响因子

    0.23

  • 发文量

    2329

  • 总被引次数

    2128

  • 全年订价

    ¥ 460.00

  • H指数

    12

  • 立即指数

    0.0119

  • 期刊他引率

    0.9608

  • 平均引文率

    3.3393

基本信息:
ISSN:1681-5289
CN:11-5209/TN
主编:王永文;魏少军
邮编:101300
出版信息:
出版地区:北京
出版周期:月刊
出版语言:中文
创刊时间:1994
类别:电子
收录信息:
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荣誉信息:
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期刊介绍 投稿须知 评价报告 文献分析 发文分析 期刊文献 常见问题

中国集成电路期刊介绍

《中国集成电路》是由中国半导体行业协会主办,中华人民共和国工业和信息化部主管的全国性电子类期刊,创刊于1994年,刊号(CN 11-5209/TN,ISSN 1681-5289),全年定价:460.00元/期,月刊。该杂志以刊登电子科学论文、评价电子科研成果、探讨电子教学规律、传播电子教学经验、开展电子学术讨论、报道电子研究动态、提供国内外电子信息为主旨,引领电子前沿和热难点问题研究,助电子经学者成长。该刊级别为部级期刊,欢迎广大读者订阅。

《中国集成电路》期刊栏目主要有:产业发展 设计 系统 工艺 封装 企业与产品

中国集成电路投稿须知

(1)对于优秀稿件,本刊将优先录用、择期刊发。

(2)题目:中文标题一般少于30字,简短鲜明表明文章研究内容,尽量不用副标题及外文缩写词,避免使用非通用缩写词、字符等。英文标题应与中文标题一致,并符合英文表达习惯。

(3)论文需有200-300字的中文摘要、3-5个关键词。凡有数学公式、曲线图的文稿,务必字迹清楚、规范,图形清晰。

(4)稿件作者须在题下署名,并提供作者主要信息,包含学习或工作单位全称、学历或职称、研究方向、所在地、邮政编码、联系电话及电子邮箱等内容。

(5)注释用圆圈数码“①②③……”统一编号,一律列于正文之后。参考文献列于注释之后。

中国集成电路期刊评价报告

年度 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021
影响因子 194 186 191 195 170 232 250
立即指数 0.12 0.09 0.09 0.15 0.1 0.17 0.23
发文量 0 0.03 0.01 0.02 0.06 0.06 0.1
引用半衰期 3 2.5 2.6 2.8 3.4 3.7 5.2
被引半衰期 0.94 0.95 0.98 0.9 0.96 0.94 0.91
被引次数 211 199 198 211 193 140 180
期刊他引率 4.93 5.16 5.34 4.97 5.29 5 4.29
平均引文率 6.4 6.71 5.19 6.73 5.15 5.17 7

中国集成电路文献分析

1、主要引证文献期刊分析

序号 期刊 涉及文献量
1 《电子设计工程》 76
2 《现代电子技术》 64
3 《电子与封装》 62
4 《微电子学》 53
5 《半导体技术》 49
6 《电子技术应用》 46
7 《集成电路应用》 44
8 《微电子学与计算机》 42
9 《电子器件》 36
10 《电子测量技术》 34

2、主要参考文献期刊分析

序号 期刊 涉及文献量
1 《微电子学》 82
2 《微电子学与计算机》 56
3 《半导体技术》 50
4 《现代电子技术》 46
5 《电子与封装》 46
6 《微计算机信息》 40
7 《电子技术应用》 38
8 《电子工业专用设备》 36
9 《电子器件》 31
10 《集成电路应用》 31

中国集成电路主要发文机构分析

序号 机构名称 发文量 相关发文主题
1 中国电子科技集团公司第三十八研究所 92 信号;数字信号;数字信号处理;芯片;信号处理
2 电子科技大学 85 电路;功耗;低功耗;上网;片上网络
3 中国电子科技集团第五十四研究所 69 芯片;电路;功耗;低功耗;放大器
4 北京中电华大电子设计有限责任公司 65 电路;芯片;智能卡;集成电路;功耗
5 清华大学 64 电路;半导体;集成电路;微电子;半导体技术
6 美国ADI集团公司 59 转换器;信号;ADC;电源;传感
7 福州大学 58 电路;低功耗;功耗;感器;传感
8 《中国集成电路》编辑部 56 电路;集成电路;半导体;电路设计;集成电路设计
9 东南大学 54 电路;放大器;集成电路;CMOS;CMOS工艺
10 西安电子科技大学 53 上网;片上网络;网络;电路;路由

中国集成电路期刊文献

  • 紫光展锐5G通信技术平台——马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510 作者:紫光展锐;不详
  • 中芯长电超宽频双极化毫米波天线射频芯片集成封装技术SmartAiP^TM 作者:中芯长电;不详
  • 华为巴龙5000联合大唐实现5G NR互操作测试 作者:华为;不详
  • 华润上华0.18μm全系列分段式BCD工艺平台 作者:华润上华;不详
  • 士兰微IPM批量导入白电加速进口替代,久经市场验证出货超数百万颗 作者:士兰微;不详
  • 加特兰微电子新一代毫米波雷达芯片ALPS SoC 作者:加特兰微电子;不详
  • 地平线B轮融资估值30亿美金,半导体巨头和顶尖汽车集团联合领投 作者:地平线;不详
  • 公司业绩再创新高,KLA全球市场战略 作者:本刊编辑;不详

投稿常见问题

,地址:北京市顺义区仁和镇顺和花园一区15号楼二单元501室,邮编:101300。