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中国集成电路杂志

中国集成电路杂志部级期刊

China Integrated Circuit

主管单位:中华人民共和国工业和信息化部 主办单位:中国半导体行业协会

  • 审稿周期

    1个月内

  • 影响因子

    0.23

  • 发文量

    2329

  • 总被引次数

    2128

  • 全年订价

    ¥ 460.00

  • H指数

    13

  • 立即指数

    0.0119

  • 期刊他引率

    0.9608

  • 平均引文率

    3.3393

基本信息:
ISSN:1681-5289
CN:11-5209/TN
主编:王永文;魏少军
邮编:101300
出版信息:
出版地区:北京
出版周期:月刊
出版语言:中文
创刊时间:1994
类别:电子
收录信息:
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荣誉信息:
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期刊介绍 投稿须知 评价报告 文献分析 发文分析 期刊文献 常见问题

中国集成电路期刊介绍

《中国集成电路》是由中国半导体行业协会主办,中华人民共和国工业和信息化部主管的全国性电子类期刊,创刊于1994年,刊号(CN 11-5209/TN,ISSN 1681-5289),全年定价:460.00元/期,月刊。该杂志以刊登电子科学论文、评价电子科研成果、探讨电子教学规律、传播电子教学经验、开展电子学术讨论、报道电子研究动态、提供国内外电子信息为主旨,引领电子前沿和热难点问题研究,助电子经学者成长。该刊级别为部级期刊,欢迎广大读者订阅。

《中国集成电路》期刊栏目主要有:产业发展 设计 系统 工艺 封装 企业与产品

中国集成电路投稿须知

(1)对于优秀稿件,本刊将优先录用、择期刊发。

(2)题目:中文标题一般少于30字,简短鲜明表明文章研究内容,尽量不用副标题及外文缩写词,避免使用非通用缩写词、字符等。英文标题应与中文标题一致,并符合英文表达习惯。

(3)论文需有200-300字的中文摘要、3-5个关键词。凡有数学公式、曲线图的文稿,务必字迹清楚、规范,图形清晰。

(4)稿件作者须在题下署名,并提供作者主要信息,包含学习或工作单位全称、学历或职称、研究方向、所在地、邮政编码、联系电话及电子邮箱等内容。

(5)注释用圆圈数码“①②③……”统一编号,一律列于正文之后。参考文献列于注释之后。

中国集成电路期刊评价报告

年度 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022
影响因子 194 186 191 196 170 233 250 330
立即指数 0.12 0.09 0.09 0.15 0.1 0.17 0.23 0.36
发文量 0 0.03 0.01 0.02 0.06 0.06 0.1 0.09
引用半衰期 3.1 2.5 2.6 2.8 3.4 3.7 5.3 5.9
被引半衰期 0.94 0.95 0.98 0.9 0.96 0.94 0.91 0.92
被引次数 207 199 198 211 193 140 180 162
期刊他引率 4.93 5.16 5.34 4.93 5.29 4.98 4.29 3.71
平均引文率 6.4 6.71 5.19 6.73 5.15 5.21 7 4.47

中国集成电路文献分析

1、主要引证文献期刊分析

序号 期刊 涉及文献量
1 《电子设计工程》 93
2 《电子与封装》 76
3 《现代电子技术》 69
4 《半导体技术》 56
5 《微电子学》 56
6 《集成电路应用》 56
7 《电子技术应用》 51
8 《微电子学与计算机》 47
9 《电子测量技术》 40
10 《电子器件》 39

2、主要参考文献期刊分析

序号 期刊 涉及文献量
1 《微电子学》 91
2 《微电子学与计算机》 68
3 《电子与封装》 60
4 《半导体技术》 55
5 《现代电子技术》 52
6 《电子技术应用》 43
7 《微计算机信息》 42
8 《电子工业专用设备》 39
9 《集成电路应用》 37
10 《电子器件》 35

中国集成电路主要发文机构分析

序号 机构名称 发文量 相关发文主题
1 中国电子科技集团公司第三十八研究所 93 信号;芯片;数字信号;数字信号处理;信号处理
2 电子科技大学 85 电路;功耗;低功耗;上网;片上网络
3 福州大学 76 电路;低功耗;功耗;FPGA;感器
4 北京中电华大电子设计有限责任公司 76 芯片;电路;智能卡;集成电路;功耗
5 中国电子科技集团第五十四研究所 70 芯片;电路;功耗;低功耗;放大器
6 工业和信息化部 67 半导体;半导体技术;半导体技术发展路线图;处理器;电路
7 清华大学 65 电路;半导体;集成电路;微电子;半导体技术
8 美国ADI集团公司 60 转换器;信号;ADC;电源;传感
9 北京大学 60 电路;集成电路;半导体;功耗;深亚微米
10 《中国集成电路》编辑部 56 电路;集成电路;半导体;电路设计;集成电路设计

中国集成电路期刊文献

  • 紫光展锐5G通信技术平台——马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510 作者:紫光展锐;不详
  • 中芯长电超宽频双极化毫米波天线射频芯片集成封装技术SmartAiP^TM 作者:中芯长电;不详
  • 华为巴龙5000联合大唐实现5G NR互操作测试 作者:华为;不详
  • 华润上华0.18μm全系列分段式BCD工艺平台 作者:华润上华;不详
  • 士兰微IPM批量导入白电加速进口替代,久经市场验证出货超数百万颗 作者:士兰微;不详
  • 加特兰微电子新一代毫米波雷达芯片ALPS SoC 作者:加特兰微电子;不详
  • 地平线B轮融资估值30亿美金,半导体巨头和顶尖汽车集团联合领投 作者:地平线;不详
  • 公司业绩再创新高,KLA全球市场战略 作者:本刊编辑;不详

投稿常见问题

,地址:北京市顺义区仁和镇顺和花园一区15号楼二单元501室,邮编:101300。