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Tsinghua Science And Technology

Tsinghua Science And TechnologySCIE

国际简称:TSINGHUA SCI TECHNOL  参考译名:清华科技

  • 中科院分区

    1区

  • CiteScore分区

    Q1

  • JCR分区

    Q1

基本信息:
ISSN:1007-0214
E-ISSN:1878-7606
是否OA:未开放
是否预警:否
TOP期刊:是
出版信息:
出版地区:PEOPLES R CHINA
出版商:Tsing Hua University
出版语言:English
出版周期:6 issues/year
出版年份:1996
研究方向:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING-COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMSCOMPU
评价信息:
影响因子:5.2
H-index:35
CiteScore指数:12.1
SJR指数:1.58
SNIP指数:1.898
发文数据:
Gold OA文章占比:100.00%
研究类文章占比:97.80%
年发文量:91
自引率:0.1060...
开源占比:1
出版撤稿占比:
出版国人文章占比:0.77
OA被引用占比:0
英文简介 期刊介绍 CiteScore数据 中科院SCI分区 JCR分区 发文数据 常见问题

英文简介Tsinghua Science And Technology期刊介绍

Tsinghua Science and Technology (Tsinghua Sci Technol) started publication in 1996. It is an international academic journal sponsored by Tsinghua University and is published bimonthly. This journal aims at presenting the up-to-date scientific achievements in computer science, electronic engineering, and other IT fields. Contributions all over the world are welcome.

期刊简介Tsinghua Science And Technology期刊介绍

《Tsinghua Science And Technology》自1996出版以来,是一本计算机科学优秀杂志。致力于发表原创科学研究结果,并为计算机科学各个领域的原创研究提供一个展示平台,以促进计算机科学领域的的进步。该刊鼓励先进的、清晰的阐述,从广泛的视角提供当前感兴趣的研究主题的新见解,或审查多年来某个重要领域的所有重要发展。该期刊特色在于及时报道计算机科学领域的最新进展和新发现新突破等。该刊近一年未被列入预警期刊名单,目前已被权威数据库SCIE收录,得到了广泛的认可。

该期刊投稿重要关注点:

Cite Score数据(2024年最新版)Tsinghua Science And Technology Cite Score数据

  • CiteScore:12.1
  • SJR:1.58
  • SNIP:1.898
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Multidisciplinary 小类:Multidisciplinary Q1 12 / 171

93%

CiteScore 是由Elsevier(爱思唯尔)推出的另一种评价期刊影响力的文献计量指标。反映出一家期刊近期发表论文的年篇均引用次数。CiteScore以Scopus数据库中收集的引文为基础,针对的是前四年发表的论文的引文。CiteScore的意义在于,它可以为学术界提供一种新的、更全面、更客观地评价期刊影响力的方法,而不仅仅是通过影响因子(IF)这一单一指标来评价。

历年Cite Score趋势图

中科院SCI分区Tsinghua Science And Technology 中科院分区

中科院 2023年12月升级版 综述期刊:否 Top期刊:否
大类学科 分区 小类学科 分区
计算机科学 1区 COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS 计算机:信息系统 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 1区 1区 2区

中科院分区表 是以客观数据为基础,运用科学计量学方法对国际、国内学术期刊依据影响力进行等级划分的期刊评价标准。它为我国科研、教育机构的管理人员、科研工作者提供了一份评价国际学术期刊影响力的参考数据,得到了全国各地高校、科研机构的广泛认可。

中科院分区表 将所有期刊按照一定指标划分为1区、2区、3区、4区四个层次,类似于“优、良、及格”等。最开始,这个分区只是为了方便图书管理及图书情报领域的研究和期刊评估。之后中科院分区逐步发展成为了一种评价学术期刊质量的重要工具。

历年中科院分区趋势图

JCR分区Tsinghua Science And Technology JCR分区

2023-2024 年最新版
按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS SCIE Q1 40 / 249

84.1%

学科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q1 11 / 131

92%

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 61 / 352

82.8%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, INFORMATION SYSTEMS SCIE Q1 23 / 251

91.04%

学科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q1 9 / 131

93.51%

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 29 / 354

91.95%

JCR分区的优势在于它可以帮助读者对学术文献质量进行评估。不同学科的文章引用量可能存在较大的差异,此时单独依靠影响因子(IF)评价期刊的质量可能是存在一定问题的。因此,JCR将期刊按照学科门类和影响因子分为不同的分区,这样读者可以根据自己的研究领域和需求选择合适的期刊。

历年影响因子趋势图

发文数据

2023-2024 年国家/地区发文量统计
  • 国家/地区数量
  • CHINA MAINLAND184
  • USA29
  • Canada6
  • Japan4
  • Spain4
  • England3
  • Pakistan2
  • South Korea2
  • France1
  • Morocco1

本刊中国学者近年发表论文

  • 1、Thermal-Aware on-Device Inference Using Single-Layer Parallelization with Heterogeneous Processors

    Author: Zhang, Jinghui; Wang, Yuchen; Huang, Tianyu; Dong, Fang; Zhao, Wei; Shen, Dian

    Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 82-92. DOI: 10.26599/TST.2021.9010075

  • 2、SPIDER: Speeding up Side-Channel Vulnerability Detection via Test Suite Reduction

    Author: Yan, Fei; Wu, Rushan; Zhang, Liqiang; Cao, Yue

    Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 47-58. DOI: 10.26599/TST.2021.9010078

  • 3、Multiuser Computation Offloading for Long-Term Sequential Tasks in Mobile Edge Computing Environments

    Author: Xu, Huanhuan; Zhou, Jingya; Wei, Wenqi; Cheng, Baolei

    Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 93-104. DOI: 10.26599/TST.2021.9010087

  • 4、ETS-TEE: An Energy-Efficient Task Scheduling Strategy in a Mobile Trusted Computing Environment

    Author: Wang, Hai; Cai, Lu; Hao, Xuan; Ren, Jie; Ma, Yuhui

    Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 105-116. DOI: 10.26599/TST.2021.9010088

  • 5、Efficient Knowledge Graph Embedding Training Framework with Multiple GPUs

    Author: Sun, Ding; Huang, Zhen; Li, Dongsheng; Guo, Min

    Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 167-175. DOI: 10.26599/TST.2021.9010067

  • 6、Blockchain Data Analysis from the Perspective of Complex Networks: Overview

    Author: Song, Wanshui; Zhang, Wenyin; Wang, Jiuru; Zhai, Linbo; Jiang, Pengkun; Huang, Shanyun; Li, Bei

    Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 176-206. DOI: 10.26599/TST.2021.9010080

  • 7、LiFE: Deep Exploration via Linear-Feature Bonus in Continuous Control

    Author: Qiu, Jiantao; Wang, Yu

    Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 155-166. DOI: 10.26599/TST.2021.9010063

  • 8、Investigation on n-Type (-201) beta-Ga2O3 Ohmic Contact via Si Ion Implantation

    Author: Ma, Peipei; Zheng, Jun; Zhang, Yabao; Liu, Zhi; Zuo, Yuhua; Cheng, Buwen

    Journal: TSINGHUA SCIENCE AND TECHNOLOGY. 2023; Vol. 28, Issue 1, pp. 150-154. DOI: 10.26599/TST.2021.9010039

投稿常见问题

通讯方式:B605D, XUE YAN BUILDING, BEIJING, PEOPLES R CHINA, 100084。