当前位置：首页 SCI 期刊材料科学 Soldering & Surface Mount Technology(非官网)

Soldering & Surface Mount TechnologySCIE

国际简称：SOLDER SURF MT TECH 参考译名：焊接和表面贴装技术

中科院分区
4区
CiteScore分区
Q2
JCR分区
Q2

基本信息：: ISSN：0954-0911; E-ISSN：1758-6836; 是否OA：未开放; 是否预警：否; TOP期刊：否

出版信息：: 出版地区：ENGLAND; 出版商：Emerald Group Publishing Ltd.; 出版语言：English; 出版周期：Quarterly; 出版年份：1981; 研究方向：工程技术-材料科学：综合

评价信息：: 影响因子：1.7; H-index：28; CiteScore指数：4.1; SJR指数：0.365; SNIP指数：0.922

发文数据：: Gold OA文章占比：0.00%; 研究类文章占比：100.00%; 年发文量：22; 自引率：0.15; 开源占比：0.0265; 出版撤稿占比：; 出版国人文章占比：0.21; OA被引用占比：0

投稿咨询加急见刊

英文简介期刊介绍 CiteScore数据中科院SCI分区 JCR分区发文数据常见问题

英文简介Soldering & Surface Mount Technology期刊介绍

Soldering & Surface Mount Technology seeks to make an important contribution to the advancement of research and application within the technical body of knowledge and expertise in this vital area. Soldering & Surface Mount Technology compliments its sister publications; Circuit World and Microelectronics International.

The journal covers all aspects of SMT from alloys, pastes and fluxes, to reliability and environmental effects, and is currently providing an important dissemination route for new knowledge on lead-free solders and processes. The journal comprises a multidisciplinary study of the key materials and technologies used to assemble state of the art functional electronic devices. The key focus is on assembling devices and interconnecting components via soldering, whilst also embracing a broad range of related approaches.

期刊简介Soldering & Surface Mount Technology期刊介绍

《Soldering & Surface Mount Technology》自1981出版以来，是一本材料科学优秀杂志。致力于发表原创科学研究结果，并为材料科学各个领域的原创研究提供一个展示平台，以促进材料科学领域的的进步。该刊鼓励先进的、清晰的阐述，从广泛的视角提供当前感兴趣的研究主题的新见解，或审查多年来某个重要领域的所有重要发展。该期刊特色在于及时报道材料科学领域的最新进展和新发现新突破等。该刊近一年未被列入预警期刊名单，目前已被权威数据库SCIE收录，得到了广泛的认可。

该期刊投稿重要关注点：

预计审稿时间： 12周，或约稿
材料科学
METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING
SCIE
中科院4区
非预警

Cite Score数据（2024年最新版）Soldering & Surface Mount Technology Cite Score数据

CiteScore：4.1
SJR：0.365
SNIP：0.922

学科类别	分区	排名	百分位
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering	Q2	316 / 797	60%
大类：Engineering 小类：Condensed Matter Physics	Q2	175 / 434	59%
大类：Engineering 小类：General Materials Science	Q2	227 / 463	51%

CiteScore 是由Elsevier(爱思唯尔)推出的另一种评价期刊影响力的文献计量指标。反映出一家期刊近期发表论文的年篇均引用次数。CiteScore以Scopus数据库中收集的引文为基础，针对的是前四年发表的论文的引文。CiteScore的意义在于，它可以为学术界提供一种新的、更全面、更客观地评价期刊影响力的方法，而不仅仅是通过影响因子(IF)这一单一指标来评价。

历年Cite Score趋势图

中科院SCI分区Soldering & Surface Mount Technology 中科院分区

中科院 2023年12月升级版 综述期刊：否 Top期刊：否

大类学科	分区	小类学科	分区
材料科学	4区	METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合	3区 4区 4区 4区

中科院分区表 是以客观数据为基础，运用科学计量学方法对国际、国内学术期刊依据影响力进行等级划分的期刊评价标准。它为我国科研、教育机构的管理人员、科研工作者提供了一份评价国际学术期刊影响力的参考数据，得到了全国各地高校、科研机构的广泛认可。

中科院分区表 将所有期刊按照一定指标划分为1区、2区、3区、4区四个层次，类似于“优、良、及格”等。最开始，这个分区只是为了方便图书管理及图书情报领域的研究和期刊评估。之后中科院分区逐步发展成为了一种评价学术期刊质量的重要工具。

历年中科院分区趋势图

JCR分区Soldering & Surface Mount Technology JCR分区

2023-2024 年最新版

按JIF指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	227 / 352	35.7%
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q4	54 / 68	21.3%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	321 / 438	26.8%
学科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING	SCIE	Q2	40 / 90	56.1%

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	249 / 354	29.8%
学科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q4	54 / 68	21.32%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	306 / 438	30.25%
学科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING	SCIE	Q2	43 / 91	53.3%