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Journal Of Microelectromechanical Systems

Journal Of Microelectromechanical SystemsSCIE

国际简称:J MICROELECTROMECH S  参考译名:微机电系统杂志

  • 中科院分区

    3区

  • CiteScore分区

    Q1

  • JCR分区

    Q2

基本信息:
ISSN:1057-7157
E-ISSN:1941-0158
是否OA:未开放
是否预警:否
TOP期刊:否
出版信息:
出版地区:UNITED STATES
出版商:Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
出版语言:English
出版周期:Bimonthly
出版年份:1992
研究方向:工程技术-工程:电子与电气
评价信息:
影响因子:2.5
H-index:131
CiteScore指数:6.2
SJR指数:0.744
SNIP指数:1.187
发文数据:
Gold OA文章占比:20.45%
研究类文章占比:100.00%
年发文量:78
自引率:0.0740...
开源占比:0.2209
出版撤稿占比:0
出版国人文章占比:0.15
OA被引用占比:0
英文简介 期刊介绍 CiteScore数据 中科院SCI分区 JCR分区 发文数据 常见问题

英文简介Journal Of Microelectromechanical Systems期刊介绍

The topics of interest include, but are not limited to: devices ranging in size from microns to millimeters, IC-compatible fabrication techniques, other fabrication techniques, measurement of micro phenomena, theoretical results, new materials and designs, micro actuators, micro robots, micro batteries, bearings, wear, reliability, electrical interconnections, micro telemanipulation, and standards appropriate to MEMS. Application examples and application oriented devices in fluidics, optics, bio-medical engineering, etc., are also of central interest.

期刊简介Journal Of Microelectromechanical Systems期刊介绍

《Journal Of Microelectromechanical Systems》自1992出版以来,是一本工程技术优秀杂志。致力于发表原创科学研究结果,并为工程技术各个领域的原创研究提供一个展示平台,以促进工程技术领域的的进步。该刊鼓励先进的、清晰的阐述,从广泛的视角提供当前感兴趣的研究主题的新见解,或审查多年来某个重要领域的所有重要发展。该期刊特色在于及时报道工程技术领域的最新进展和新发现新突破等。该刊近一年未被列入预警期刊名单,目前已被权威数据库SCIE收录,得到了广泛的认可。

该期刊投稿重要关注点:

Cite Score数据(2024年最新版)Journal Of Microelectromechanical Systems Cite Score数据

  • CiteScore:6.2
  • SJR:0.744
  • SNIP:1.187
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Mechanical Engineering Q1 140 / 672

79%

大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q1 199 / 797

75%

CiteScore 是由Elsevier(爱思唯尔)推出的另一种评价期刊影响力的文献计量指标。反映出一家期刊近期发表论文的年篇均引用次数。CiteScore以Scopus数据库中收集的引文为基础,针对的是前四年发表的论文的引文。CiteScore的意义在于,它可以为学术界提供一种新的、更全面、更客观地评价期刊影响力的方法,而不仅仅是通过影响因子(IF)这一单一指标来评价。

历年Cite Score趋势图

中科院SCI分区Journal Of Microelectromechanical Systems 中科院分区

中科院 2023年12月升级版 综述期刊:否 Top期刊:否
大类学科 分区 小类学科 分区
工程技术 3区 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 3区 3区 3区 4区

中科院分区表 是以客观数据为基础,运用科学计量学方法对国际、国内学术期刊依据影响力进行等级划分的期刊评价标准。它为我国科研、教育机构的管理人员、科研工作者提供了一份评价国际学术期刊影响力的参考数据,得到了全国各地高校、科研机构的广泛认可。

中科院分区表 将所有期刊按照一定指标划分为1区、2区、3区、4区四个层次,类似于“优、良、及格”等。最开始,这个分区只是为了方便图书管理及图书情报领域的研究和期刊评估。之后中科院分区逐步发展成为了一种评价学术期刊质量的重要工具。

历年中科院分区趋势图

JCR分区Journal Of Microelectromechanical Systems JCR分区

2023-2024 年最新版
按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 165 / 352

53.3%

学科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION SCIE Q2 28 / 76

63.8%

学科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q3 99 / 140

29.6%

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q2 87 / 179

51.7%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 168 / 354

52.68%

学科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION SCIE Q2 37 / 76

51.97%

学科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q3 73 / 140

48.21%

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q2 83 / 179

53.91%

JCR分区的优势在于它可以帮助读者对学术文献质量进行评估。不同学科的文章引用量可能存在较大的差异,此时单独依靠影响因子(IF)评价期刊的质量可能是存在一定问题的。因此,JCR将期刊按照学科门类和影响因子分为不同的分区,这样读者可以根据自己的研究领域和需求选择合适的期刊。

历年影响因子趋势图

发文数据

2023-2024 年国家/地区发文量统计
  • 国家/地区数量
  • USA227
  • CHINA MAINLAND82
  • Canada28
  • GERMANY (FED REP GER)24
  • India18
  • Japan18
  • Italy15
  • South Korea13
  • Taiwan13
  • Saudi Arabia11

本刊中国学者近年发表论文

  • 1、Bias Thermal Stability Improvement of Mode-Matching MEMS Gyroscope Using Mode Deflection

    Author: Wang, Peng; Li, Qingsong; Zhang, Yongmeng; Wu, Yulie; Wu, Xuezhong; Xiao, Dingbang

    Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. 32, Issue 1, pp. 1-3. DOI: 10.1109/JMEMS.2022.3218723

  • 2、Phase Noise Optimization of MEMS Resonant Accelerometer Based on AC Polarization

    Author: Wang, Kunfeng; Xiong, Xingyin; Wang, Zheng; Ma, Liangbo; Zhai, Zhaoyang; Zou, Xudong

    Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. 32, Issue 1, pp. 7-15. DOI: 10.1109/JMEMS.2022.3222161

  • 3、Silicon-Based Stretchable Structure via Parylene Kirigami Interconnection

    Author: Xu, Han; Zhang, Meixuan; Chen, Lang; Zhang, Pan; Jin, Yufeng; Wang, Wei

    Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. 32, Issue 1, pp. 82-90. DOI: 10.1109/JMEMS.2022.3223059

  • 4、Analysis and Compensation of Bias Drift of Force-to-Rebalanced Micro-Hemispherical Resonator Gyroscope Caused by Assembly Eccentricity Error

    Author: Ruan, Zhihu; Ding, Xukai; Gao, Yang; Qin, Zhengcheng; Li, Hongsheng

    Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. 32, Issue 1, pp. 16-28. DOI: 10.1109/JMEMS.2022.3228268

  • 5、Cost-Effective Strategy for Developing Small Sized High Frequency PMUTs Toward Phased Array Imaging Applications

    Author: Yu, Bo; Yu, Can; Zhang, Liang; Wang, Zhuochen; Xu, Xingli; He, Anwei; Wang, Xiaohe; Niu, Pengfei; Pang, Wei

    Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. 32, Issue 2, pp. 164-172. DOI: 10.1109/JMEMS.2022.3230054

  • 6、A Subwavelength-Grating-Mirror-Based MEMS Tunable Fabry-Perot Filter for Hyperspectral Infrared Imaging

    Author: Mao, Haifeng; Dong, Xianshan; Liu, Yihui

    Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. 32, Issue 1, pp. 57-66. DOI: 10.1109/JMEMS.2022.3215939

  • 7、Aluminum Nitride Based Film Bulk Acoustic Resonator With Anchor Column Structure

    Author: Qu, Yuanhang; Gu, Xiyu; Zou, Yang; Wen, Zhiwei; Cai, Yao; Soon, Bo Woon; Liu, Yan; Sun, Chengliang

    Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. 32, Issue 2, pp. 157-163. DOI: 10.1109/JMEMS.2023.3243001

  • 8、Serial and Parallel Connections of Micromechanical Resonators for Sensing: Theories and Applications

    Author: Chang, Honglong

    Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/JMEMS.2023.3259950

投稿常见问题

通讯方式:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。