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Integration-the Vlsi Journal

Integration-the Vlsi JournalSCIE

国际简称:INTEGRATION  参考译名:集成-Vlsi Journal

  • 中科院分区

    3区

  • CiteScore分区

    Q2

  • JCR分区

    Q3

基本信息:
ISSN:0167-9260
E-ISSN:1872-7522
是否OA:未开放
是否预警:否
TOP期刊:否
出版信息:
出版地区:NETHERLANDS
出版商:Elsevier
出版语言:English
出版周期:Quarterly
出版年份:1983
研究方向:工程技术-工程:电子与电气
评价信息:
影响因子:2.2
H-index:33
CiteScore指数:3.8
SJR指数:0.3
SNIP指数:0.829
发文数据:
Gold OA文章占比:5.26%
研究类文章占比:100.00%
年发文量:128
自引率:0.0526...
开源占比:0.0209
出版撤稿占比:0
出版国人文章占比:0.16
OA被引用占比:0.0510...
英文简介 期刊介绍 CiteScore数据 中科院SCI分区 JCR分区 发文数据 常见问题

英文简介Integration-the Vlsi Journal期刊介绍

Integration's aim is to cover every aspect of the VLSI area, with an emphasis on cross-fertilization between various fields of science, and the design, verification, test and applications of integrated circuits and systems, as well as closely related topics in process and device technologies. Individual issues will feature peer-reviewed tutorials and articles as well as reviews of recent publications. The intended coverage of the journal can be assessed by examining the following (non-exclusive) list of topics:

Specification methods and languages; Analog/Digital Integrated Circuits and Systems; VLSI architectures; Algorithms, methods and tools for modeling, simulation, synthesis and verification of integrated circuits and systems of any complexity; Embedded systems; High-level synthesis for VLSI systems; Logic synthesis and finite automata; Testing, design-for-test and test generation algorithms; Physical design; Formal verification; Algorithms implemented in VLSI systems; Systems engineering; Heterogeneous systems.

期刊简介Integration-the Vlsi Journal期刊介绍

《Integration-the Vlsi Journal》自1983出版以来,是一本工程技术优秀杂志。致力于发表原创科学研究结果,并为工程技术各个领域的原创研究提供一个展示平台,以促进工程技术领域的的进步。该刊鼓励先进的、清晰的阐述,从广泛的视角提供当前感兴趣的研究主题的新见解,或审查多年来某个重要领域的所有重要发展。该期刊特色在于及时报道工程技术领域的最新进展和新发现新突破等。该刊近一年未被列入预警期刊名单,目前已被权威数据库SCIE收录,得到了广泛的认可。

该期刊投稿重要关注点:

Cite Score数据(2024年最新版)Integration-the Vlsi Journal Cite Score数据

  • CiteScore:3.8
  • SJR:0.3
  • SNIP:0.829
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q2 351 / 797

56%

大类:Engineering 小类:Hardware and Architecture Q3 93 / 177

47%

大类:Engineering 小类:Software Q3 225 / 407

44%

CiteScore 是由Elsevier(爱思唯尔)推出的另一种评价期刊影响力的文献计量指标。反映出一家期刊近期发表论文的年篇均引用次数。CiteScore以Scopus数据库中收集的引文为基础,针对的是前四年发表的论文的引文。CiteScore的意义在于,它可以为学术界提供一种新的、更全面、更客观地评价期刊影响力的方法,而不仅仅是通过影响因子(IF)这一单一指标来评价。

历年Cite Score趋势图

中科院SCI分区Integration-the Vlsi Journal 中科院分区

中科院 2023年12月升级版 综述期刊:否 Top期刊:否
大类学科 分区 小类学科 分区
工程技术 3区 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 4区 4区

中科院分区表 是以客观数据为基础,运用科学计量学方法对国际、国内学术期刊依据影响力进行等级划分的期刊评价标准。它为我国科研、教育机构的管理人员、科研工作者提供了一份评价国际学术期刊影响力的参考数据,得到了全国各地高校、科研机构的广泛认可。

中科院分区表 将所有期刊按照一定指标划分为1区、2区、3区、4区四个层次,类似于“优、良、及格”等。最开始,这个分区只是为了方便图书管理及图书情报领域的研究和期刊评估。之后中科院分区逐步发展成为了一种评价学术期刊质量的重要工具。

历年中科院分区趋势图

JCR分区Integration-the Vlsi Journal JCR分区

2023-2024 年最新版
按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 32 / 59

46.6%

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 183 / 352

48.2%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 39 / 59

34.75%

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 212 / 354

40.25%

JCR分区的优势在于它可以帮助读者对学术文献质量进行评估。不同学科的文章引用量可能存在较大的差异,此时单独依靠影响因子(IF)评价期刊的质量可能是存在一定问题的。因此,JCR将期刊按照学科门类和影响因子分为不同的分区,这样读者可以根据自己的研究领域和需求选择合适的期刊。

历年影响因子趋势图

发文数据

2023-2024 年国家/地区发文量统计
  • 国家/地区数量
  • CHINA MAINLAND70
  • India52
  • USA52
  • Iran43
  • Italy31
  • GERMANY (FED REP GER)30
  • South Korea12
  • Spain12
  • Canada11
  • England11

本刊中国学者近年发表论文

  • 1、An efficient SRAM yield analysis method based on scaled-sigma adaptive importance sampling with meta-model accelerated

    Author: Pang, Liang; Wang, Ziqi; Shi, Rui; Yao, Mengyun; Shi, Xiao; Yan, Hao; Shi, Longxin

    Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2023; Vol. 89, Issue , pp. 155-167. DOI: 10.1016/j.vlsi.2022.11.015

  • 2、Design-for-reliability and on-the-fly fault tolerance procedure for paper-based digital microfluidic biochips with multiple faults

    Author: Li, Jian-De; Wang, Sying-Jyan; Li, Katherine Shu-Min; Ho, Tsung-Yi

    Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2023; Vol. 89, Issue , pp. 185-196. DOI: 10.1016/j.vlsi.2022.11.013

  • 3、A transparent virtual channel power gating method for on-chip network routers

    Author: Zhou, Wu; Ouyang, Yiming; Li, Jianhua; Xu, Dongyu

    Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2023; Vol. 88, Issue , pp. 286-297. DOI: 10.1016/j.vlsi.2022.10.004

  • 4、The study of TSV-induced and strained silicon-enhanced stress in 3D-ICs

    Author: Zhou, Jindong; Chen, Yuyang; Jing, Youliang; Zhou, Pingqiang

    Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2023; Vol. 88, Issue , pp. 196-202. DOI: 10.1016/j.vlsi.2022.09.017

  • 5、An accelerated modulus-based matrix splitting iteration method for mixed-size cell circuits legalization

    Author: Zhou, Chen-Can; Qiu, Jie; Cao, Yang; Yang, Geng-Chen; Shen, Qin-Qin; Shi, Quan

    Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2023; Vol. 88, Issue , pp. 20-31. DOI: 10.1016/j.vlsi.2022.08.010

  • 6、A 28-GHz wideband power amplifier with dual-pole tuning superposition technique in 55-nm RF CMOS

    Author: Zhao, Yunan; Hou, Haomin; Zhang, Shuhao; Wang, Hao; Chang, Sheng; Huang, Qijun; He, Jin

    Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2023; Vol. 88, Issue , pp. 101-107. DOI: 10.1016/j.vlsi.2022.09.007

  • 7、A fine-grained mixed precision DNN accelerator using a two-stage big-little core RISC-V MCU

    Author: Zhang, Li; Lv, Qishen; Gao, Di; Zhou, Xian; Meng, Wenchao; Yang, Qinmin; Zhuo, Cheng

    Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2023; Vol. 88, Issue , pp. 241-248. DOI: 10.1016/j.vlsi.2022.10.006

  • 8、A fast piecewise image encryption scheme combining NC1DNSM and P-Box

    Author: Zhang, Chenkai; Du, Baoxiang

    Journal: INTEGRATION-THE VLSI JOURNAL. 2023; Vol. 88, Issue , pp. 328-342. DOI: 10.1016/j.vlsi.2022.10.003

投稿常见问题

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