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Ieee Transactions On Electromagnetic CompatibilitySCIE

国际简称：IEEE T ELECTROMAGN C 参考译名：IEEE 电磁兼容性汇刊

中科院分区
3区
CiteScore分区
Q2
JCR分区
Q3

基本信息：: ISSN：0018-9375; E-ISSN：1558-187X; 是否OA：未开放; 是否预警：否; TOP期刊：否

出版信息：: 出版地区：UNITED STATES; 出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.; 出版语言：English; 出版周期：Quarterly; 出版年份：1959; 研究方向：工程技术-电信学

评价信息：: 影响因子：2; H-index：82; CiteScore指数：4.8; SJR指数：0.886; SNIP指数：1.148

发文数据：: Gold OA文章占比：8.73%; 研究类文章占比：100.00%; 年发文量：221; 自引率：0.1904...; 开源占比：0.0836; 出版撤稿占比：0; 出版国人文章占比：0.21; OA被引用占比：0

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英文简介期刊介绍 CiteScore数据中科院SCI分区 JCR分区发文数据常见问题

英文简介Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility期刊介绍

IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility publishes original and significant contributions related to all disciplines of electromagnetic compatibility (EMC) and relevant methods to predict, assess and prevent electromagnetic interference (EMI) and increase device/product immunity. The scope of the publication includes, but is not limited to Electromagnetic Environments; Interference Control; EMC and EMI Modeling; High Power Electromagnetics; EMC Standards, Methods of EMC Measurements; Computational Electromagnetics and Signal and Power Integrity, as applied or directly related to Electromagnetic Compatibility problems; Transmission Lines; Electrostatic Discharge and Lightning Effects; EMC in Wireless and Optical Technologies; EMC in Printed Circuit Board and System Design.

期刊简介Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility期刊介绍

《Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility》自1959出版以来，是一本计算机科学优秀杂志。致力于发表原创科学研究结果，并为计算机科学各个领域的原创研究提供一个展示平台，以促进计算机科学领域的的进步。该刊鼓励先进的、清晰的阐述，从广泛的视角提供当前感兴趣的研究主题的新见解，或审查多年来某个重要领域的所有重要发展。该期刊特色在于及时报道计算机科学领域的最新进展和新发现新突破等。该刊近一年未被列入预警期刊名单，目前已被权威数据库SCIE收录，得到了广泛的认可。

该期刊投稿重要关注点：

预计审稿时间：约2.0个月
计算机科学
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
SCIE
中科院3区
非预警

Cite Score数据（2024年最新版）Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility Cite Score数据

CiteScore：4.8
SJR：0.886
SNIP：1.148

学科类别	分区	排名	百分位
大类：Physics and Astronomy 小类：Condensed Matter Physics	Q2	146 / 434	66%
大类：Physics and Astronomy 小类：Electrical and Electronic Engineering	Q2	276 / 797	65%
大类：Physics and Astronomy 小类：Atomic and Molecular Physics, and Optics	Q2	78 / 224	65%

CiteScore 是由Elsevier(爱思唯尔)推出的另一种评价期刊影响力的文献计量指标。反映出一家期刊近期发表论文的年篇均引用次数。CiteScore以Scopus数据库中收集的引文为基础，针对的是前四年发表的论文的引文。CiteScore的意义在于，它可以为学术界提供一种新的、更全面、更客观地评价期刊影响力的方法，而不仅仅是通过影响因子(IF)这一单一指标来评价。

历年Cite Score趋势图

中科院SCI分区Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility 中科院分区

中科院 2023年12月升级版 综述期刊：否 Top期刊：否

大类学科	分区	小类学科	分区
计算机科学	3区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 TELECOMMUNICATIONS 电信学	3区 3区

中科院分区表 是以客观数据为基础，运用科学计量学方法对国际、国内学术期刊依据影响力进行等级划分的期刊评价标准。它为我国科研、教育机构的管理人员、科研工作者提供了一份评价国际学术期刊影响力的参考数据，得到了全国各地高校、科研机构的广泛认可。

中科院分区表 将所有期刊按照一定指标划分为1区、2区、3区、4区四个层次，类似于“优、良、及格”等。最开始，这个分区只是为了方便图书管理及图书情报领域的研究和期刊评估。之后中科院分区逐步发展成为了一种评价学术期刊质量的重要工具。

历年中科院分区趋势图

JCR分区Ieee Transactions On Electromagnetic Compatibility JCR分区

2023-2024 年最新版

按JIF指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	202 / 352	42.8%
学科：TELECOMMUNICATIONS	SCIE	Q3	75 / 119	37.4%

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	192 / 354	45.9%
学科：TELECOMMUNICATIONS	SCIE	Q3	72 / 119	39.92%

JCR分区的优势在于它可以帮助读者对学术文献质量进行评估。不同学科的文章引用量可能存在较大的差异，此时单独依靠影响因子(IF)评价期刊的质量可能是存在一定问题的。因此，JCR将期刊按照学科门类和影响因子分为不同的分区，这样读者可以根据自己的研究领域和需求选择合适的期刊。

历年影响因子趋势图

发文数据

2023-2024 年国家/地区发文量统计

国家/地区数量
CHINA MAINLAND244
USA175
Italy113
France59
Japan58
South Korea49
GERMANY (FED REP GER)40
Canada39
Switzerland32
England31

本刊中国学者近年发表论文

1、Self-Switchable Broadband Waveguide Protector Against High Power Microwave
Author: Huang, Ruiqi; Liu, Jibin; Liu, Chenxi; Hu, Ning; Zha, Song

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 1, pp. 355-359. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3201577
2、Liquid Based Wideband and Switchable 3-D Frequency-Selective Rasorber
Author: Kong, Xiangkun; Wang, Xuemeng; Jin, Xin; Lin, Weihao; Kong, Lingqi; Jiang, Shunliu; Xing, Lei

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 1, pp. 88-95. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3209536
3、Integrated Model for Lightning Strikes on a Tall Structure: Application to a Wind Turbine System
Author: Li, Zhe; Ding, Yuxuan; Du, Yaping; Cao, Jinxin; Chen, Mingli

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 1, pp. 271-280. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3215825
4、An Intelligent Method Based on Time-Frequency Analysis and Deep Learning Semantic Segmentation for Investigating the Electromagnetic Pulse Features of Engine Digital Controllers
Author: Wei, Minxiang; Chen, Kai; Cao, Jie; Li, Shunming; Ali, Amjad

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 1, pp. 257-270. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3218717
5、Passive Interference Characteristics of Transmission Lines on Rough Ground and Optimization of Protection Spacing
Author: Yu, Pengcheng; Jiao, Chaoqun; Zhang, Jiangong; Gan, Zheyuan

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 1, pp. 343-354. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3218690
6、Deep Reinforcement Learning-Based Ground-Via Placement Optimization for EMI Mitigation
Author: Gu, Zheming; Zhang, Ling; Jin, Hang; Tao, Tuomin; Li, Da; Li, Er-Ping

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 2, pp. 564-573. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3222034
7、Time-Domain Hybrid Method for the Coupling Analysis of Power Line Network With Curved and Multidirectional Segments
Author: Ye, Zhihong; Shi, Yanchao; Gao, Zhiwei; Wu, Xiaolin

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 1, pp. 216-224. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3222208
8、The Impact of the Connection Failure of Ground Solder Balls on Digital Signal Waveform
Author: Song, Kaixuan; Gao, Jinchun; Flowers, George T.; Wang, Ziren; Wang, Chaoyi; Yi, Wei; Cheng, Zhongyang

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY. 2023; Vol. 65, Issue 1, pp. 312-322. DOI: 10.1109/TEMC.2022.3221164