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Journal Of Electronic MaterialsSCIE

国际简称：J ELECTRON MATER 参考译名：电子材料学报

中科院分区
4区
CiteScore分区
Q2
JCR分区
Q3

基本信息：: ISSN：0361-5235; E-ISSN：1543-186X; 是否OA：未开放; 是否预警：否; TOP期刊：否

出版信息：: 出版地区：UNITED STATES; 出版商：Springer US; 出版语言：English; 出版周期：Monthly; 出版年份：1972; 研究方向：工程技术-材料科学：综合

评价信息：: 影响因子：2.2; H-index：87; CiteScore指数：4.1; SJR指数：0.439; SNIP指数：0.668

发文数据：: Gold OA文章占比：3.49%; 研究类文章占比：97.49%; 年发文量：716; 自引率：0.0476...; 开源占比：0.0292; 出版撤稿占比：0; 出版国人文章占比：0.21; OA被引用占比：0.0200...

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英文简介期刊介绍 CiteScore数据中科院SCI分区 JCR分区发文数据常见问题

英文简介Journal Of Electronic Materials期刊介绍

The Journal of Electronic Materials (JEM) reports monthly on the science and technology of electronic materials, while examining new applications for semiconductors, magnetic alloys, dielectrics, nanoscale materials, and photonic materials. The journal welcomes articles on methods for preparing and evaluating the chemical, physical, electronic, and optical properties of these materials. Specific areas of interest are materials for state-of-the-art transistors, nanotechnology, electronic packaging, detectors, emitters, metallization, superconductivity, and energy applications.

Review papers on current topics enable individuals in the field of electronics to keep abreast of activities in areas peripheral to their own. JEM also selects papers from conferences such as the Electronic Materials Conference, the U.S. Workshop on the Physics and Chemistry of II-VI Materials, and the International Conference on Thermoelectrics. It benefits both specialists and non-specialists in the electronic materials field.

A journal of The Minerals, Metals & Materials Society.

期刊简介Journal Of Electronic Materials期刊介绍

《Journal Of Electronic Materials》自1972出版以来，是一本工程技术优秀杂志。致力于发表原创科学研究结果，并为工程技术各个领域的原创研究提供一个展示平台，以促进工程技术领域的的进步。该刊鼓励先进的、清晰的阐述，从广泛的视角提供当前感兴趣的研究主题的新见解，或审查多年来某个重要领域的所有重要发展。该期刊特色在于及时报道工程技术领域的最新进展和新发现新突破等。该刊近一年未被列入预警期刊名单，目前已被权威数据库SCIE收录，得到了广泛的认可。

该期刊投稿重要关注点：

预计审稿时间：约3.0个月
工程技术
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
SCIE
中科院4区
非预警

Cite Score数据（2024年最新版）Journal Of Electronic Materials Cite Score数据

CiteScore：4.1
SJR：0.439
SNIP：0.668

学科类别	分区	排名	百分位
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering	Q2	314 / 797	60%
大类：Engineering 小类：Condensed Matter Physics	Q2	174 / 434	60%
大类：Engineering 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials	Q2	129 / 284	54%
大类：Engineering 小类：Materials Chemistry	Q2	145 / 317	54%

CiteScore 是由Elsevier(爱思唯尔)推出的另一种评价期刊影响力的文献计量指标。反映出一家期刊近期发表论文的年篇均引用次数。CiteScore以Scopus数据库中收集的引文为基础，针对的是前四年发表的论文的引文。CiteScore的意义在于，它可以为学术界提供一种新的、更全面、更客观地评价期刊影响力的方法，而不仅仅是通过影响因子(IF)这一单一指标来评价。

历年Cite Score趋势图

中科院SCI分区Journal Of Electronic Materials 中科院分区

中科院 2023年12月升级版 综述期刊：否 Top期刊：否

大类学科	分区	小类学科	分区
工程技术	4区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 PHYSICS, APPLIED 物理：应用	4区 4区 4区

中科院分区表 是以客观数据为基础，运用科学计量学方法对国际、国内学术期刊依据影响力进行等级划分的期刊评价标准。它为我国科研、教育机构的管理人员、科研工作者提供了一份评价国际学术期刊影响力的参考数据，得到了全国各地高校、科研机构的广泛认可。

中科院分区表 将所有期刊按照一定指标划分为1区、2区、3区、4区四个层次，类似于“优、良、及格”等。最开始，这个分区只是为了方便图书管理及图书情报领域的研究和期刊评估。之后中科院分区逐步发展成为了一种评价学术期刊质量的重要工具。

历年中科院分区趋势图

JCR分区Journal Of Electronic Materials JCR分区

2023-2024 年最新版

按JIF指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	183 / 352	48.2%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	280 / 438	36.2%
学科：PHYSICS, APPLIED	SCIE	Q3	104 / 179	42.2%

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	217 / 354	38.84%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	273 / 438	37.79%
学科：PHYSICS, APPLIED	SCIE	Q3	115 / 179	36.03%

JCR分区的优势在于它可以帮助读者对学术文献质量进行评估。不同学科的文章引用量可能存在较大的差异，此时单独依靠影响因子(IF)评价期刊的质量可能是存在一定问题的。因此，JCR将期刊按照学科门类和影响因子分为不同的分区，这样读者可以根据自己的研究领域和需求选择合适的期刊。

历年影响因子趋势图

发文数据

2023-2024 年国家/地区发文量统计

国家/地区数量
CHINA MAINLAND767
India564
USA270
Iran177
Japan148
South Korea148
Turkey124
Vietnam114
Saudi Arabia104
Pakistan92

本刊中国学者近年发表论文

1、First-Principles Study on C3N4 Intermediate Band Materials
Author: Yin, Jianbo; Yan, Xiaobin; Zhu, Min

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 376-383. DOI: 10.1007/s11664-022-09996-8
2、Thermoelectric Performance of n-Type Polycrystalline Bi2Te3 by Melt Spinning Following High-Pressure Sintering
Author: Wu, Fang; Wang, Wei

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 276-283. DOI: 10.1007/s11664-022-09985-x
3、K2FeO4-Assisted Preparation of Discarded Badminton Shuttlecock Feather-Derived Hierarchical Porous Carbon for High-Performance Supercapacitors
Author: Liu, Xinru; Yang, Jianwei; Bian, Zhentao; Zhao, Xuanxuan; Zhu, Yanyan; Wang, Hongyan; Song, Lei; Chu, Juncai; Zhang, Ying; Ye, Ziyan

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 402-413. DOI: 10.1007/s11664-022-10000-6
4、Evolution of Microstructure and Mechanical Properties of Copper Pillar Solder Joints Under Ultrasound
Author: Li, Kui; Wu, Daowei; Lu, Peiyuan; Li, Zhankun; Li, Junhui

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 327-341. DOI: 10.1007/s11664-022-09992-y
5、Study on the Enhancement of Light Intensity and High Color Rendering Index of a White Light Emitting Diode
Author: Hu, Shao-Hwa; Lin, Yen-Sheng; Su, Shui-Hsiang; Dai, Hang; He, Jing-Shi

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 270-275. DOI: 10.1007/s11664-022-09983-z
6、Experimental and Field Study of a Pavement Thermoelectric Energy Harvesting System Based on the Seebeck Effect
Author: Xie, Zhongwu; Shi, Kaixi; Song, Laifu; Hou, Xiran

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 209-218. DOI: 10.1007/s11664-022-09967-z
7、Titanium Carbide/Carbon-Supported Platinum Nanoparticles Boost Oxygen Reduction Reaction for Fuel Cells
Author: Zheng, Cheng; Sun, Xueqin; Qin, Yanxi; Guo, Yan; Yan, Jingjing; Tong, Xili

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 342-350. DOI: 10.1007/s11664-022-09993-x
8、Vapor-Phase Epitaxial Growth of Large-Scale High Crystalline Sb2Se3 Nanowires for Photodetector Application
Author: Sun, Guangzhuang; Ling, Runze; Cai, Yang; Wang, Anrong

Journal: JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS. 2023; Vol. 52, Issue 1, pp. 368-375. DOI: 10.1007/s11664-022-09995-9