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Ieee Transactions On Instrumentation And MeasurementSCIE

国际简称：IEEE T INSTRUM MEAS 参考译名：仪器仪表和测量的IEEE Transactions

中科院分区
2区
CiteScore分区
Q1
JCR分区
Q1

基本信息：: ISSN：0018-9456; E-ISSN：1557-9662; 是否OA：未开放; 是否预警：否; TOP期刊：是

出版信息：: 出版地区：UNITED STATES; 出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.; 出版语言：English; 出版周期：Bimonthly; 出版年份：1952; 研究方向：工程技术-工程：电子与电气

评价信息：: 影响因子：5.6; H-index：100; CiteScore指数：9; SJR指数：1.536; SNIP指数：1.741

发文数据：: Gold OA文章占比：6.42%; 研究类文章占比：99.47%; 年发文量：2247; 自引率：0.2321...; 开源占比：0.0774; 出版撤稿占比：0; 出版国人文章占比：0.31; OA被引用占比：0

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英文简介期刊介绍 CiteScore数据中科院SCI分区 JCR分区发文数据常见问题

英文简介Ieee Transactions On Instrumentation And Measurement期刊介绍

Papers are sought that address innovative solutions to the development and use of electrical and electronic instruments and equipment to measure, monitor and/or record physical phenomena for the purpose of advancing measurement science, methods, functionality and applications. The scope of these papers may encompass: (1) theory, methodology, and practice of measurement; (2) design, development and evaluation of instrumentation and measurement systems and components used in generating, acquiring, conditioning and processing signals; (3) analysis, representation, display, and preservation of the information obtained from a set of measurements; and (4) scientific and technical support to establishment and maintenance of technical standards in the field of Instrumentation and Measurement.

期刊简介Ieee Transactions On Instrumentation And Measurement期刊介绍

《Ieee Transactions On Instrumentation And Measurement》自1952出版以来，是一本工程技术优秀杂志。致力于发表原创科学研究结果，并为工程技术各个领域的原创研究提供一个展示平台，以促进工程技术领域的的进步。该刊鼓励先进的、清晰的阐述，从广泛的视角提供当前感兴趣的研究主题的新见解，或审查多年来某个重要领域的所有重要发展。该期刊特色在于及时报道工程技术领域的最新进展和新发现新突破等。该刊近一年未被列入预警期刊名单，目前已被权威数据库SCIE收录，得到了广泛的认可。

该期刊投稿重要关注点：

预计审稿时间：约6.8个月
国际TOP期刊
工程技术
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
SCIE
中科院2区
非预警

Cite Score数据（2024年最新版）Ieee Transactions On Instrumentation And Measurement Cite Score数据

CiteScore：9
SJR：1.536
SNIP：1.741

学科类别	分区	排名	百分位
大类：Physics and Astronomy 小类：Instrumentation	Q1	13 / 141	91%
大类：Physics and Astronomy 小类：Electrical and Electronic Engineering	Q1	114 / 797	85%

CiteScore 是由Elsevier(爱思唯尔)推出的另一种评价期刊影响力的文献计量指标。反映出一家期刊近期发表论文的年篇均引用次数。CiteScore以Scopus数据库中收集的引文为基础，针对的是前四年发表的论文的引文。CiteScore的意义在于，它可以为学术界提供一种新的、更全面、更客观地评价期刊影响力的方法，而不仅仅是通过影响因子(IF)这一单一指标来评价。

历年Cite Score趋势图

中科院SCI分区Ieee Transactions On Instrumentation And Measurement 中科院分区

中科院 2023年12月升级版 综述期刊：否 Top期刊：是

大类学科	分区	小类学科	分区
工程技术	2区	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表	2区 2区

中科院分区表 是以客观数据为基础，运用科学计量学方法对国际、国内学术期刊依据影响力进行等级划分的期刊评价标准。它为我国科研、教育机构的管理人员、科研工作者提供了一份评价国际学术期刊影响力的参考数据，得到了全国各地高校、科研机构的广泛认可。

中科院分区表 将所有期刊按照一定指标划分为1区、2区、3区、4区四个层次，类似于“优、良、及格”等。最开始，这个分区只是为了方便图书管理及图书情报领域的研究和期刊评估。之后中科院分区逐步发展成为了一种评价学术期刊质量的重要工具。

历年中科院分区趋势图

JCR分区Ieee Transactions On Instrumentation And Measurement JCR分区

2023-2024 年最新版

按JIF指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q1	53 / 352	85.1%
学科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION	SCIE	Q1	9 / 76	88.8%

按JCI指标学科分区	收录子集	分区	排名	百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q1	52 / 354	85.45%
学科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION	SCIE	Q1	7 / 76	91.45%

JCR分区的优势在于它可以帮助读者对学术文献质量进行评估。不同学科的文章引用量可能存在较大的差异，此时单独依靠影响因子(IF)评价期刊的质量可能是存在一定问题的。因此，JCR将期刊按照学科门类和影响因子分为不同的分区，这样读者可以根据自己的研究领域和需求选择合适的期刊。

历年影响因子趋势图

发文数据

2023-2024 年国家/地区发文量统计

国家/地区数量
CHINA MAINLAND696
Italy237
USA215
India144
England101
Canada92
GERMANY (FED REP GER)70
Spain53
South Korea47
Brazil38

本刊中国学者近年发表论文

1、Automatic Detection of Congestive Heart Failure Based on Multiscale Residual UNet plus plus : From Centralized Learning to Federated Learning
Author: Zou, Liang; Huang, Zexin; Yu, Xinhui; Zheng, Jiannan; Liu, Aiping; Lei, Meng

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON INSTRUMENTATION AND MEASUREMENT. 2023; Vol. 72, Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TIM.2022.3227955
2、Simultaneous Implementation of the High Reliability and Accuracy in a Fiber Bragg Grating Sensing System for Space Application
Author: Zhu, Yunhong; Jin, Jing; Wang, Xiaowei; Tan, Shen; Li, Tiezhi; Xu, Hongfei

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON INSTRUMENTATION AND MEASUREMENT. 2023; Vol. 72, Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TIM.2023.3262259
3、A Dual Transformer Super-Resolution Network for Improving the Definition of Vibration Image
Author: Zhu, Yang; Wang, Sen; Zhang, Yinhui; He, Zifen; Wang, Qingjian

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON INSTRUMENTATION AND MEASUREMENT. 2023; Vol. 72, Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TIM.2022.3222503
4、Multi-Information Fusion Fault Diagnosis of Bogie Bearing Under Small Samples via Unsupervised Representation Alignment Deep Q-Learning
Author: Zhu, Yan; Liang, Xifeng; Wang, Tiantian; Xie, Jingsong; Yang, Jinsong

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON INSTRUMENTATION AND MEASUREMENT. 2023; Vol. 72, Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TIM.2022.3225008
5、ConvLSTM and Self-Attention Aided Canonical Correlation Analysis for Multioutput Soft Sensor Modeling
Author: Zhu, Xiuli; Damarla, Seshu Kumar; Hao, Kuangrong; Huang, Biao; Chen, Hongtian; Hua, Yicun

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON INSTRUMENTATION AND MEASUREMENT. 2023; Vol. 72, Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TIM.2022.3225004
6、Interpolated Individual Weighting Subband Volterra Filter for Nonlinear Active Noise Control
Author: Zhu, Wenying; Shi, Boqiang; Feng, Zhipeng

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON INSTRUMENTATION AND MEASUREMENT. 2023; Vol. 72, Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TIM.2022.3223146
7、2-D Photo-Thermal Distribution and Structures of Flip-Chip Mini Light-Emitting Diodes by Microscopic Hyperspectral Imaging
Author: Zhu, Li-Hong; Du, Wu-Jun; Huang, Jia-En; Chen, Huan-Ting; Gao, Yu-Lin; Gong, Hong-Lin; Tong, Chang-Dong; Wu, Ting-Zhu; Guo, Wei-Jie; Guo, Zi-Quan; Guo, Hao-Chung; Chen, Zhong; Lu, Yi-Jun

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON INSTRUMENTATION AND MEASUREMENT. 2023; Vol. 72, Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TIM.2023.3251405
8、A New Residual Generation-Based Fault Estimation Approach for Cyber-Physical Systems
Author: Zhu, Jun-Wei; Xia, Zhen-Hao; Wang, Xin

Journal: IEEE TRANSACTIONS ON INSTRUMENTATION AND MEASUREMENT. 2023; Vol. 72, Issue , pp. -. DOI: 10.1109/TIM.2023.3239637