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集成电路应用杂志

集成电路应用杂志部级期刊

Applications of IC

主管单位:中国电子信息产业集团有限公司 主办单位:上海贝岭股份有限公司

  • 审稿周期

    1个月内

  • 影响因子

    0.49

  • 发文量

    4724

  • 总被引次数

    3589

  • 全年订价

    ¥ 1060.00

  • H指数

    16

  • 立即指数

    0.0055

  • 期刊他引率

    1

基本信息:
ISSN:1674-2583
CN:31-1325/TN
邮发代号:4-915
主编:周建民
邮编:200233
出版信息:
出版地区:上海
出版周期:月刊
出版语言:中文
创刊时间:1984
类别:电力
收录信息:
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荣誉信息:
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期刊介绍 投稿须知 评价报告 文献分析 发文分析 期刊文献 常见问题

集成电路应用期刊介绍

《集成电路应用》是由上海贝岭股份有限公司主办,中国电子信息产业集团有限公司主管的全国性电力类期刊,创刊于1984年,刊号(CN 31-1325/TN,ISSN 1674-2583),邮发代号:4-915,全年定价:1060.00元/期,月刊。该杂志以刊登电力科学论文、评价电力科研成果、探讨电力教学规律、传播电力教学经验、开展电力学术讨论、报道电力研究动态、提供国内外电力信息为主旨,引领电力前沿和热难点问题研究,助电力经学者成长。该刊级别为部级期刊,欢迎广大读者订阅。

《集成电路应用》期刊栏目主要有:产业评论 市场分析 设计与研究 工艺与制造 创新应用 新产品 区域动态 读者信箱

集成电路应用投稿须知

(1)中文摘要(200字以内)与英文摘要应反映文章的主要内容,简要阐明研究的目的、方法、结果和结论。

(2)投稿请注明作者姓名、单位、电话、邮编和详细通讯地址。

(3)正文的标题层次:层次序号采用“一、”“(一)”“1."“(1)”。

(4)本刊欢迎各类省部级以上基金资助项目投稿,省级以上立项的课题(项目),请注明项目名称与编号。

(5)注释是对论文某一特定内容的解释或补充说明。文内注释应按正文中的先后次序集中列于文末,用带圆圈的阿拉伯数序号标注。

集成电路应用期刊评价报告

年度 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022
影响因子 73 155 350 282 563 772 1130 1777
立即指数 0.04 0.13 0.45 0.43 0.51 0.43 0.48 0.53
发文量 0.04 0.3 0.28 0.11 0.27 0.24 0.17 0.16
引用半衰期 0.3 1.6 6.4 5.9 6.3 6.3 5.5 5.9
被引半衰期 0.99 0.45 0.28 0.51 0.8 0.94 0.95 0.92
被引次数 188 145 242 331 612 870 1311 1676
期刊他引率 4.31 2.39 2.14 1.89 1.66 1.57 1.77 1.87
平均引文率 4.5 2.28 3.94 4.32 4.15 4.54 5.09 3.67

集成电路应用文献分析

1、主要引证文献期刊分析

序号 期刊 涉及文献量
1 《电子技术(上海)》 759
2 《电力设备管理》 261
3 《通信电源技术》 239
4 《科学与信息化》 147
5 《电力系统装备》 130
6 《通讯世界》 113
7 《电子元器件与信息技术》 109
8 《信息与电脑》 103
9 《中国设备工程》 96
10 《电子技术与软件工程》 94

2、主要参考文献期刊分析

序号 期刊 涉及文献量
1 《电子技术(上海)》 624
2 《科技创新与应用》 419
3 《电子技术与软件工程》 409
4 《中国设备工程》 380
5 《现代工业经济和信息化》 281
6 《科技创新导报》 274
7 《电子世界》 271
8 《通信电源技术》 261
9 《数字技术与应用》 253
10 《山东工业技术》 250

集成电路应用主要发文机构分析

序号 机构名称 发文量 相关发文主题
1 上海交通大学 72 电路;集成电路;芯片;硬件;信号
2 上海华虹宏力半导体制造有限公司 69 电路;集成电路;电路制造;集成电路制造;闪存
3 同济大学 46 硬件;电路;处理器;软硬件;软硬件协同
4 哈尔滨职业技术学院 46 教学;职业教育;教育;计算机;课程
5 合肥工业大学 43 电路;集成电路;接口;硬件;硬件实现
6 南京航空航天大学 41 单片;控制器;单片机;电源;微控制器
7 山西应用科技学院 36 汽车;能源;自动化;新能源;电动
8 西安电子科技大学 35 电路;集成电路;电路设计;通信;调制
9 上海华力微电子有限公司 30 电路;集成电路;电路制造;集成电路制造;NM
10 复旦大学 30 电路;集成电路;封装;半导体;封装技术

集成电路应用期刊文献

  • 光子集成电路发展综述 作者:温景超; 李旭红; 李泱; 赵彦飞; 袁赵祥;中国运载火箭技术研究院; 北京100076
  • AMOLED显示屏驱动芯片中MIPI-DSI的研究与实现 作者:张洁; 杨国忠;上海兆芯集成电路有限公司; 上海201203
  • 一种特征相角关系调谐法在配电网对地参数测量中的应用 作者:郭俞潞; 梁沛然;太原科技大学电子信息工程学院; 山西030024; 中国能源建设集团山西省电力勘测设计院有限公司; 山西030001
  • 地理信息辅助地面目标跟踪算法研究 作者:杨光; 戴之光; 张玉萍;91404部队; 河北06601; 中国船舶工业系统工程研究院; 北京100094
  • 水流量计量仪表的技术进展 作者:阮颐; 王甲; 阮景;上海贝岭股份有限公司; 上海200233; 济宁职业技术学院; 山东272100
  • 锗硅SiGe外延技术中提高西格玛沟槽刻蚀工艺稳定性的方法 作者:张旭升;上海华力集成电路有限公司; 上海201203
  • CMOS图像传感器光导通路的工艺开发 作者:顾学强; 周伟;上海集成电路研发中心有限公司; 上海201210
  • 28 nm多晶硅侧墙孔洞缺陷检测与改善方案研究 作者:张旭升; 范荣伟; 王艳生;上海华力集成电路有限公司; 上海201203; 上海华力微电子有限公司; 上海201203

投稿常见问题

,地址:上海市宜山路810号中电贝岭大厦17层,邮编:200233。