电子制造技术精选(五篇)

序言：作为思想的载体和知识的探索者，写作是一种独特的艺术，我们为您准备了不同风格的5篇电子制造技术，期待它们能激发您的灵感。

篇1

1、微电子技术的发展历程

自20世纪中期第一个集成电路研发成功之后，我们就进入了微电子技术时代，在半个多世纪的发展中，微电子技术被广泛应用在工业生产和国防军事领域，目前更是在商业领域中获得极大的应用和发展。并且在长期的发展进程中，微电子技术一直是以集成电路为主要的核心代表，也逐渐形成了一定的发展规律，最典型的莫过于摩尔定律。当然，集成电路的应用领域不断扩展也进一步刺激了微电子技术的快速发展。

在新事物的发展进程中，其发展规律和发展趋势势必要与需求相结合，并受需求的影响。微电子技术也不例外。在其发展进程中，微电子制造技术无疑是微电子技术最大的“客户”，正是因为微电子制造技术提出了各种应用需要，才使得微电子技术得到了快速发展。也可以说，微电子制造技术正是微电子设计技术与产品应用技术的“中介”，是将微电子技术设计猜想转化为实物的“桥梁”。但值得一提的是，这个实物转化的过程也会对微电子设计技术的发展产生影响，并直接决定着微电子器件的造价与功能作用。为此我们可以认为，在微电子技术的发展中，微电子制造技术是最重要的核心技术。

2、微电子制造技术的发展与制造工艺

在半个多世纪的发展中，微电子制造技术的应用主要体现在集成电路与分立器件的生产工艺上。集成电路和分立器件在制造工艺上并无太大区别，仅仅只是两者的功能与结构不一样。但是受电子工业发展趋势的影响，目前集成电路的应用范围相对更广，所以分立器件在微电子制造技术应用中所占的比重逐渐减少，集成电路逐渐成为其核心技术。

在集成电路的制造过程中，微电子制造技术主要被应用在材料、工艺设备以及工艺技术三方面上，并且随着产业化的发展，这三方面逐渐出现了产业分工现象。发展到今天，集成电路的制造产业分为了材料制备、前端工艺和后端工艺三大产业，这些产业相互独立运作，各自根据市场需求不断发展。

集成电路的种类有多种，相关的工艺也有差异，但各类集成电路制造的基本路径大致相同。材料制造包括各种圆片的制备，涉及从单晶拉制到外延的多个工艺，材料制造的主要工艺有单晶拉制、单晶切片、研磨和抛光、外延生长等几个环节，但并不是所有的材料流程都从单晶拉制走到外延，比如砷化稼的全离子注入工艺所需要的是抛光好的单晶片（衬底片），不需要外延。

前端工艺总体上可以概括为图形制备、图形转移和注入（扩散）形成特征区等三大步，其中各步之间互有交替。图形制备以光刻工艺为主，目前最具代表性的光刻工艺是45nm工艺，借助于浸液式扫描光刻技术。图形转移的王要内容是将光刻形成的图形转入到其他的功能材料中，如各种介质、体硅和金属膜中，以实现集成元器件的功能结构。注入或扩散的主要目的是通过外在杂质的进入，在硅片特定区域形成不同载流子类型或不同浓度分布的区域和结构。后端工艺则以芯片的封装工艺为主要代表。

3、微电子制造技术的发展趋势和主要表现形式

总体上，推动微电子制造技术发展的动力来自于应用需求和其自身的发展需要。作为微电子器件服务的主要对象，信息技术的发展需求是微电子制造技术发展的主要动力源泉。信息的生成、存储、传输和处理等在超高速、大容量等技术要求和成本降低要求下，一代接一代地发展，从而也推动微电子制造技术在加工精度、加工能力等方面相应发展。

从历史上看，第一代的硅材料到第二代的砷化稼材料以及第二代的砷化稼到以氮化稼为代表的第三代半导体材料的发展，大都是因为后一代的材料在某些方面具备更为优越的性能。如砷化稼在高频和超高频方面超越硅材料，氮化稼在高频大功率方面超越砷化稼。从长远看，以材料的优越特性带动微电子器件及其制造技术的提升和跃进仍然是微电子技术发展的主要表现形式。较为典型的例子是氮化稼材料的突破直接带来蓝光和白光高亮LED的诞生，以及超高频超大功率微电子器件的发展。

微电子制造技术发展的第二个主要表现形式是自身能力的提升，其中主要的贡献来自于微电子制造设备技术的迅速发展和相关配套材料技术的同步提升。光刻技术的发展最能体现出微电子制造技术发展的这一特点。光刻技术从上世纪中期的毫米级一直发展到今天的32nm水平，光刻设备、掩模制造设备和光刻胶材料技术的同步发展是决定性因素。这方面技术的提升直接促使未来微电子制造水平的提升，主要表现在：一是圆片的大直径化，圆片将从目前的300mm（12英寸）发展到未来的450mm（18英寸）；二是特征尺寸将从目前主流技术的45nm发展到2015年的25nm。

微电子制造技术发展的第三个表现形式是多种制造技术的融合。这种趋势在近年来突出表现在锗硅技术和硅集成电路制造技术的兼容以及MEMS技术与硅基集成电路技术的融合。由此可以预见的是多种技术的异类集成将在某一应用领域集中出现，MEMS可能首当其冲，比如M压MS与MOS器件集成在同一芯片上。

4、结束语

综上所述，在科技的推动和电子科技市场需求的影响下，微电子技术得到了快速的发展，直接带动了以集成电路为核心的微电子制造技术水平的提升。现如今微电子制造技术已经能够实现纳米级的集成电路产品制造，为电子产片的更新换代提供了良好的材料支持。以当前科技的发展趋势来看，微电子制造技术在未来的电子器件加工中还将会有更大的发展空间，还需要我们加强研究，不断提高微电子制造技术水平。■

参考文献

[1]宋奇.浅谈微电子技术的应用[J].数字技术与应用.2011（03）

[2]李宗强.浅谈微电子技术的发展与应用[J].科教文汇（中旬刊）.2009（01）

篇2

本文针对电子产品自动化生产中PCB设计、SMT工艺设计、印刷缺陷、贴片缺陷和焊接缺陷问题，对电子SMT虚拟制造技术进行了研究。主要针对电子产品PCB设计与制造、电子SMT工艺设计与管理、电子SMT虚拟制造系统及其关键技术和SMT技术资格认证四个方面进行研究分析，实践表明，通过电子SMT虚拟制造技术，能够从更高的层面熟悉现代电子产品制造的全过程，了解目前电子产品制造中最先进的设备和技术，提高表面组装质量和效率。

【关键词】PCB设计 SMT工艺设计 缺陷 虚拟制造技术 资格认证

1 引言

在国内，电子SMT虚拟制造方面的研究只是刚刚起步，其研究也多数是在原先的cad/cae/cam和仿真等基础上进行的，目前主要集中在虚拟制造技术的理论研究和实施技术准备阶段，系统地研究尚处于国外虚拟制造技术的消化和国内环境的结合上。清华大学cims工程研究中心虚拟制造研究室是国内最早开展虚拟制造研究的机构之一，主要进行了虚拟设计环境软件、虚拟现实、虚拟机床、虚拟汽车训练系统等方面的研究；浙江大学进行了分布式虚拟现实技术、虚拟工作台、虚拟产品装配等研究；西安交大和北航进行了远程智能协同设计研究；西北工业大学进行了虚拟样机的研究。国内在虚拟现实技术、建模技术、仿真技术、信息技术、应用网络技术等单元技术方面的研究都很活跃，但研究的进展和研究的深度还属于初期阶段，与国际的研究水平尚有很大的差距。我国的研究多集中于高等院校和少量的研究所，企业和公司介入的较少。

电子SMT虚拟制造是一门新兴的、综合性的先进制造技术，目前，大部分高职院校设立SMT电子制造相关培训，但无实验设备和条件，即使已有SMT生产线的，也无资金或产品让学生开动生产线，学生只能走马观花式地参观，没有真正得到训练。再有国家劳动部门的职业技能认证也只有电工、电装工、焊接工等低端工种，没有SMT相应的高端工种，影响了学生和企业对电子SMT教育的认同度。在电子类专业工程实训和SMT实际生产中，为了能够从更高的层面熟悉现代电子产品制造的全过程，了解目前电子产品制造中最先进的设备和技术，建立电子SMT虚拟制造系统和SMT认证培训是最好的解决思路。

2 电子产品PCB设计与制造

包括PCB可制造性分析和PCB设计静态仿真，PCB可制造性分析根椐用户设计的Protel或Mentor电路PCB文件，自动检测出用户设计电路的错误；PCB设计静态仿真直观显示设计的PCB板组装后的情况（基板、器件、焊膏、焊点、胶点）。

3 电子SMT工艺设计与管理

包括SMT工艺设计和仿真、MIS管理，SMT工艺设计和仿真通过PCB设计的Demo板，依据总体设计中元器件数据库、电路布线、工艺材料和现有SMT设备的实际情况来设计SMT生产线工艺流程，根据所设计的工艺流程，对其进行动态仿真，让学生直观选择组装方式，进行设备选择和产能估算，最后确定自动化程度和工艺要求；MIS管理主要包括两方面：一是了解品质管理和国际、国内的SMT标准。二是SMT印刷管理、SMT贴片管理、回流炉管理、SMT文件及资料管理、SMT设备管理。

4 电子SMT虚拟制造系统及其关键技术

包括丝印机、点胶机、贴片机、回流焊机、波峰焊机，AOI检测机等虚拟制造及其关键技术。

电子SMT虚拟制造系统主要在SMT关键设备编程设计和制造之间建立联系，将SMT关键设备的生产过程在计算机上以直观、生动、精确的方式呈现出来，取代传统的试机过程，缩短开发周期、降低成本、提高生产效率。下面以丝印机和贴片机为例：

丝印机主要对主流机型包括MPM、DEK和GKG丝印机进行CAM程式编程，再进行模板设计，最后模拟丝印机的界面、编程过程及控制参数的设置。

贴片机主要对主流机型包括YAMAHA、SAMSUNG、JUKI、FUJI、PANASONIC和SIEMENS贴片机进行编程，贴片机虚拟系统包括模拟编程模块、贴片机2d/3d仿真模块、贴片程序优化模块和贴装数据库模块。贴片编程首先通过EDA电路设计的数据导入确定贴片坐标，然后根据基板信息对标号Fiducial定位，设置Mark点，最后通过输入的元器件信息确定送料器的分配、生成贴装程序并调用程序进行生产动态模拟仿真。

5 SMT技术资格认证培训

包括技术员（中职）、见习工程师（高职）、助理工程师（本科）、工程师（企业）和高级工程师（企业）五个等级的资格认证培训。

考试分专业知识和实际操作两部分，专业知识主要考查考生SMT电子制造的基础知识能力、综合运用能力、以及解决问题的能力。实际操作着重考查考生SMT电子制造实际动手能力。以见习工程师（高职）认证培训为例，培训系统将PCB设计、SMT生产线工艺设计、关键SMT设备编程、加工过程可视化仿真和可制造性评价系统集成，在计算机上以直观、生动、精确的方式模拟出先进电子SMT制造技术。不仅可以使学生进一步掌握EDA电路设计技术，更可以使学生掌握SMT组装技术和各种SMT关键设备技术，彻底改变了传统的一把烙铁学电子的局面。

6 结束语

本文对电子SMT虚拟制造技术进行了研究，针对印刷、贴片、焊接缺陷问题，通过电子产品PCB设计与制造、电子SMT工艺设计与管理、电子SMT虚拟制造系统及其关键技术和SMT技术资格认证四个方面来开展研究分析，实践表明，电子SMT虚拟制造技术能够从更高的层面熟悉现代电子产品制造的全过程，了解目前电子产品制造中最先进的设备和技术，并对关键SMT设备进行编程操作，将SMT关键设备的生产过程在计算机上以直观、生动、精确的方式呈现出来，缩短开发周期、降低成本、提高表面组装质量和效率。

参考文献

[1]FUJITA Y，KAWAGUCHI H.Full-custom PCB implementation of the FDTD/FIT dedicated computer[J].IEEE Trans Magnetics，2009，45（3）：1100-1103.

[2]裴玉玲，庞佑兵. 基于可制造性设计的PCB协同设计[J].微电子学，2010，40（5）：732-734.

[3]邓北川，申良.SMT回流焊工艺分析及其温控技术实现[J].电子工艺技术，2008，29（1）：30-32.

[4]彭琛，郝秀云，刘克能.Mark点的不良设计对PCB印刷质量的影响[J].工艺与技术，2014，28-31.

作者单位

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关键词：电子直线加速器加速系统制造技术

中图分类号：TP273 文献标识码：A 文章编号：1007-9416（2012）03-0000-00

电子直线加速器是通过纵向磁场的作用来控制电子加速的，能够较容易的引出电子流。同时，电子直线加速器在进行电子加速时带来的辐射损失较少，能够在高能和强流方面具有很大的应用前景。目前，国内主要在建造的是能量为30Mev的电子直线加速器。电子直线加速器的加速系统是整个制造过程中的关键，它主要是有加速管、耦合器以及聚束管三个部件组成。针对电子直线加速器加速系统制造时的技术要求进行研究，能够更好地掌握具体的制造技术，从而完善国内的电子直线加速器的制造水平。

1、电子直线加速器加速系统在制造时的技术要求

1.1对制作结构和方法的要求

在这些部件制造工艺上，对制造结构和方法也有很高的要求。在电子加速过程中，这三个主要部件的在制作方法上都有着特定的程序，对每一个部件中的各个零件的选用到组装都有规定，这些零件应该选择精度较为准确的合格成品，在组装过程中要尽量保持接触良好，这样才能够防止在加速过程中出现造成磁场频率异常的情况。

1.2对制作过程中尺寸的要求

由于电子直线加速器是一种比较机密的加速仪器，使得在制造过程中对其中部件的相关制造过程中的尺寸要求很严格。在制造加速管和聚束管时，它们的内外径、管壁厚度都有着精确的要求，这样才能够保障在电子加速过程中不会出现因为尺寸误差大而导致整个电子流的频率受到影响。电子直线加速器的加速系统在制造过程中严格按照国内外的尺寸公差计算标准进行数据的精确计算，这样能够对整个加速管和聚束管的制造提供更加精良的指引作用。在耦合器的制造过程中也要保障每一个零件的尺寸精准度，防止因为尺寸偏差而造成电子加速出现畸形的情况。

1.3对部件表面光洁度的要求

电子流产生的微波是在加速管内进行加速运行的。在制造过程中生产部门仔细考虑到部件表面光洁度的要求，这样电子留在加速管内通过时才能够尽量维持原始的运动状态，同时在加速过程中不会出现很大的偏差情况。同时聚束管和耦合器的制造过程中，对部件表面的光洁度也有严格的要求，按照斯坦福大学在制造电子加速系统的相关要求，生产部门在制造时要严格按照科学合理的工艺和流程来进行，这样才能够确保整个加速系统在运行过程中取得最好的效果。

2、电子直线加速器加速系统具体的制造技术

2.1加速管的制造技术

加速管的制造主要是三个方面：一是盘荷片的制造。在制造过程中要提高整个精车的转速，认定精确的走刀量，这样就能使得整个平面进行有效的精车。在制造过程中要对相应设备进行处理，避免制造时出现盘荷片的尺寸受到影响。防震也是盘荷片制造时尤其应该注意的地方，通过对马达进行地基固定，结合胶合接缝处理的皮带的使用，进而消除加工过程中产生的震动；二是，圆波导管的制造。整个加工过程要依照设计时的尺寸作为制造标准，同样也需要对加工的装置进行冷却和，保障整个圆波导管在制成成品之后的表面光洁度和尺寸的精准度；三是，加速管的装配。整个装配过程就是零件之间的冷热套。由于各个零部件的膨胀系数不一样，在装配时应该要严格控制相关零件在室温下能够存在一定的间隙，这样当整个电子加速系统进行电子系统加速时能够很好地维持整体的运行，不会因为受热膨胀而产生变形或损害之类的情况。

2.2聚束管的制造技术

聚束管的制造技术也应该从三个方面来说：第一，聚束片的制造。在对集束片进行精车时，由于内控和外圆存在着差异，通常都是选用单片进行加工的，不同于均匀管的制造工艺。为了是集束片的导电性能符合电子加速系统的要求，通常会在它的表面镀上一层银，同时为了使得聚束片和管壁之间的接触良好会镀上一层金。这样就能够保证聚束片在电子系统的电子加速程序顺利进行。第二，聚束圆波导管的制造。通常在生产制造过程中都是将聚束圆波导管分为三个节来进行的。材料上和均匀管的一样，但是这三节的孔内径不一样。在粗加工之后一般都要进行退火处理，这样能够让内应力得到消除，从而维持尺寸的稳定。第三，聚束管的装配。聚束管由于盘荷片的尺寸存在差异，因此它的装配不同于均匀管的，通常是采用单片装配的方法。装配过程中要调好定位器，将蒸汽通入到加热器中，同时让聚束管和导轴一起放入加热器中。这就是大致的聚束管的装配过程。

2.3耦合器的制造技术

耦合器的制造也是整个电子直线加速器电子加速系统的一个重要环节。耦合器的具体尺寸都是经过实验来加以确定的。在制造过程中，技术人员会给耦合器设置几个可调的主要参数，同时整个耦合孔也需要进行修改工作。环塞和圆片的外圆都应该先车成螺纹的，方便对它们的位置进行调整，同时圆形波导管也不用焊上，待各个参数都基本确定之后，才进行焊接。然后将环塞和圆片外圆上的螺纹车掉，利用冷压法将这两个部件装配到耦合器的内部中来。同时，整个耦合器在制造过程中也要进行退火处理，目的还是为了减小和消除内应力，保持整个耦合器尺寸的精准度。另外，在耦合器的外部还应该焊接上相应的真空保护管和圆波导管，提升整个耦合器的保护作用和导电性能。

3、结语

综上所述，电子直线加速器的加速系统在制造过程中通常都需要进行一系列的设计、测量精密加工和合理装配等问题。目前在制造电子加速系统时在技术上还有一些可以改进和发展的空间，针对电子直线加速器的电子加速系统的制造技术进行深入的研究能够帮助国内的制造技术不断地进行改进和完善，同时推动电子直线加速器的应用。

参考文献

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关键词 电子通信；制造业；技术创新；创新能力

中图分类号 F426 文献标识码 A 文章编号 1673-9671-（2012）111-0228-01

技术创新的本质是将市场的认可作为价值导向，通过提高企业、行业的竞争来达到目标。其主要的竞争内容包括新产品、新工艺等的设计，在经过技术的融合之后实现工程化、商业化，并应用到实践中的一系列活动的总和，是决定产业发展能力的关键要素。

1 我国电子通信制造业技术创新能力现状

我国三十一省、市、自治区以及直辖市的自然条件、社会经济环境以及历史渊源等都各不一样，有的甚至存在很大的差异。但是，在在行业发展的过程中却存在着不顾自身区域的资源优势，而是盲目跟风，导致区域之间存在着重复发展、重复建设的问题，恶性竞争与产业同构的现象极为明显。与此相对应的是出现区域产业创新能力不足、产业同构等问题频现。因此，当前我国电子通信制造业技术创新的关键在于明确自身的优势和劣势，对各个地区以及各个制造业行业在电子通信行业中的水平差异，以此为基础确定一个合理的技术创新途径和方式，使得整个产业结构得以合理调整，产业资源得到合理分配，进而构建一个更加合理、科学的电子通信制造业区域，形成极具创新能力的电子通信制造业体系。

2 影响我国电子通信制造业技术创新能力的几个因素

2.1 电子通信制造业整体技术水平

电子通信制造业的整体技术水平是建立在所有企业的技术能力基础之上的，从企业的整个生产发展和竞争进程来看，企业的技术创新是和整个行业创新环境相互联系的，单个企业的创新不能脱离整个行业而存在。

行业技术因素对企业的创新与发展具有直接的影响，具有先进生产设备的企业可以通过小规模的投入就能够迅速的吸收并消化由此而带来的先进技术，迅速通过创新技术优势来扩大整个行业的生产规模。同时，通过覆盖范围宽泛、灵活应对的售后服务技术网络，还能够给创新技术生产的产品打下坚实的市场基础，成为企业提升自身品牌的重要手段，促进整个产业市场竞争能力的提高。而企业的市场销售能力同时还会影响到整个产业技术的创新能力，通过较强的综合实力才能抓住机遇迅速形成新的生产力，最终促进整个产业的迅速发展。

2.2 技术研发经费的投入

技术研发经费是保证电子通信产品开发与创新的根本，它与整个行业的产品产值率、创新技术的开发数目以及技术对外转让等直接相关。相关资料分析表明，用于新技术、新产品研发经费与新产品的产值率之间的相关系数达到0.8。同时，当企业投入的技术研究经费越多时，企业的研发人员也就越多，在整体员工数中所占的比例也就越大，而且企业高学历员工在整个员工队伍中所占的比例自然得到提升，包括销售、售后服务人员等，使得新产品的市场占有率得到提高。

2.3 技术创新机制

技术创新机制就是通过对技术创新制度进行合理安排，以确保产业技术创新得以有效进行。影响技术创新机制的相关因素：就技术创新工作的主体而言，技术创新机制指企业机制、政府宏观调控机制、科技机制；就影响技术创新机制的因素而言，技术创新机制又包括融资机制、市场定位机制、人才引用机制；就技术创新过程而言，还包括开发机制、技术扩散机制、技术转移机制、技术吸收和引进机制等。从具体的实践来看，技术创新机制是保证电子通信制造业能力的根本保证，只有通过技术创新才能够从根本上提高整个行业的技术创新能力。

3 提高我国电子通信制造业技术创新能力的策略

3.1 发挥行业协会作用，提高整个产业的发展水平

当前，全国范围内的电子通信制造业产业协会还没有完全形成，应该加快电子通信制造业协会在其中发挥的作用。

其一，要充分的发挥协会在其中的桥梁作用，提高研发成果的转化率。作为技术创新成果转化的一个重要中间环节，科技成果的转化与推广同时还是一个比较薄弱的环节。因此，产业协会则应该充分的发挥出其桥梁作用，努力做好技术研发中介与推广的工作。通过开展展览会、技术交流会、技术会以及构建技术成果转移与转化平台等，提高整个产业的技术创新氛围。同时，为了强化对外交流，还可以通过逐步与国际市场接轨的方式，在国内积极组织产品交易会、技术研讨会等活动，提高创新技术与产品的生存能力。

3.2 增加技术创新投入，丰富融资渠道

近年来，我国的电子通信制造业R&D投入强度得到了逐年的提高，每年以1-2个百分数的速度得到发展。这充分表明我国政府已经开始重视电子通信制造业的发展，同时也开始通过发展高新技术产品，调整国民经济产业结构的方式带动整个产业的发展。但是，从目前的R&D投入水平来看，我国还与世界高新技术发达的国家之间还存在着较大的差距。

因此，我国应该积极的培训创新资源，努力增加电子通信制造业的资金投入比例。其一，政府应该对电子通信制造业的资金投入进行积极引导，以国家财政预算投入作为引导，适当提高技术创新与研发在整个财政预算支出中的比例；其二，通过企业自主筹资以及银行贷款等方式积极的吸收国内外资本进入高新技术风险投资项目。同时，以欧美资本国家操作手段为参考，采用低息、无息贷款方式为电子通信制造企业提供直接贷款、担保贷款等，为这些企业的技术创新提供必要的资金；其三，将金融资本与电子通信制造企业的资本进行捆绑融合，通过资本创新的方式促进整个技术产业的发展；其四，利用企业优势资源战略重组的方式吸引外部投资，形成高新技术强强联合体，提高整个行业的创新能力。

3.3 通过知识管理体系完善创新机制

创意的萌发是技术创新的开端，也就是当外界的微小信息进入企业的已经形成的完善体系之后，整个创新机制通过知识管理体系形成若干信息、知识的管理渠道，诸如企业信息网页、数据库以及各种非正式的交流渠道等，将这些信息、知识在企业内部的知识管理体系当中多次传播、折射，而各个信息接受者就这些信息发表自己的观念和意见，最后形成属于企业所独有的观点，实现了创意的生成。

在企业认可了创意之后，将之作为创新的目标，积极的发动技术创新人员的主观积极性，让他们通过多种信息渠道获得目标实现的最终途径。在整个过程中，技术创新人员会根据经济环境、社会环境、市场环境、产业发展环境等的综合变化对创新目标进行适当的修正与调整，使得所创新的技术对象能够更加接近市场需求，使得创新结构可以更好的转化成为被市场认可的有价值物。

4 结束语

本文重点对影响我国电子通信制造业因素进行分析的基础上，从产业整体发展水平、融资渠道以及创新机制的构建三个部分探讨了提高我国电子通信制造业水平的几个途径，为我国电子通信制造业的发展提供参考。

参考文献

[1]张静.电子及通信设备制造业技术创新能力评价研究[D].南京航空航天大学，2009，03.

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关键词：电子产品；制造生产；3D打印技术；应用探讨

3D打印技术起源于上世纪八十年代，对于二十一世纪的制造业具有一定的影响意义。3D打印技术的应用作为一种超快速的原型制造型技术，基于其本身具备的制造优势被广泛的应用于制造业内，伴随着3D打印技术逐渐成型以及发展，使得其逐渐成为电子产品的研发以及研制领域不可或缺的重要性应用技术。与此同时，3D打印技术的应用领域在进一步的扩大，使得为电子设备行业的有效发展开辟出一条崭新的道路，并且逐渐推动了科学研究以及工业化的发展。

1 对于3D打印技术的分析

1.1 3D打印技术的基本概念

3D打印技术又称之为快速成型技术，主要是将机械工程技术、计算机辅助设计技术、逆向工程技术、分层技术、材料整合技术、数控机床技术、激光处理技术以及精密伺服驱动技术为一体的综合性较强的实用性技术。首先，它能够有效的借助于计算机辅助设计技术或者实体性逆向方法进而逐渐取得原型数据或者是三维式计算机辅设计数据，运用3D打印技术成型机，开始以逐个点、逐个平面进行材料“三维堆积”成型的工作，然后经过技术性的处理，使得在外观方面、强度方面以及性能方面都能实现设计的基本要求。进而使其能够实现以自动模式、直接模式、快速模式精准的将设计的整体思想积极的转化为具备一定功能性的原型产品或者对零件进行直接性的制造。

一般情况下，将以离散为基础逐渐形成堆积成型的原理制造技术称之为快速制造技术，其主要包含了快速原型制造以及快速性成型制造的相关性原理。对于快速制造的基本定理定义为：以产品的计算机辅设计模型数据为驱动，对材料单元进行组装并且制造出具备一定使用功能的零件的科学技术。3D打印技术是现代化快速制造技术中最先被研究出的技术，在这一基础上，又逐渐衍生出快速制造工具、快速性生物支架制造等等。

1.2 3D打印技术的技术特点

3D打印技术的应用主要包含如下几个显著性的特点：第一，3D打印技术具备生产相对较快、生产及时、不拖延交付等实际特点。有利于有效的减少企业的生产库存，并且能够在最大程度上缩小企业长途运输的实际成本；第二，3D打印技术的设计空间没有限定，可以满足任一产品的复杂程度，甚至能够设计出只存在于大自然中的产品形状；第三，3D打印技术具有较为良好性的视觉效果以及设计效果。3D打印技术的设计人员能够在短时间内就看到产品的设计雏形，为产品的研发提供保障，并且有助于设计人员在充足的时间内对设计的产品进行科学化的校正以及检验；第四，3D打印技术能够节约生产时间，缩减制造成本。3D打印技术能够有效的省去开模、精磨等传统工艺的束缚，使得形状较为复杂化的产品的制造成本不会增加，可以采用分层制造的工艺有效的缩减部件组装以及供应链，使得生产中的污染缩小到最低；第五，3D打印技术能够有效地采用低技能制造精度较高的产品。现代化的数字化设计技术以及计算机控制有效的降低了产品对于技能的要求，使得数字精度的应用不再依托于操作者，而是将技能逐渐扩展到实体世界当中，甚至可以在远程的条件下，以扫描技术、编辑技术以及对实体对象进行复制，逐渐创建出较为精确性的产品副本或者将原件进行优化。

2 优化3D打印技术在电子产品制造中的应用

2.1 现阶段3D打印技术在电子产品生产中的有效应用

社会不断在进步我国的经济在持续性的发展中，电子产品制造行业的竞争压力越来越大，各大商家为了想在市场竞争中占据一席之地，开始争先恐后的推出新型的电子产品，以求领先于竞争对手。但是，在电子产品投入到市场的前期阶段，我国的电视产品的检测以及验证会受到各个方面的制约，使其不能够快速性的进入到市场竞争中，使得时间相对较为紧凑。为了有效的开发电子产品，对于开发前的样机生产打印时间如果能够有效的缩减是十分关键的，因此，在这样紧迫的环境下，3D打印技术的推广以及应用得到了开发商的认可以及肯定。对于各种塑胶产品或者金属零件等的制造过程中，如果一旦沿用传统型的方法，就需要采用开模进行生产，如果在开发阶段就利用大量资金对模具进行开发就会产生不必要的成本浪费，并且对于电子产品的散热性、电磁兼容性都会造成一定的影响，使得最终成型的零件形态直接受到影响。3D打印技术这种快速成型的生产工艺刚好能够适应于样机的生产性要求，使得以较快的速度直接加工成产出样本机中一些极为关键性的零件构造，进而逐渐组装成完整型的样本机。这样一来，在进行前期电子产品外观效果验证的情况下，逐渐使得电子产品进行散热测试、电磁兼容测试、可装配性测试、可使用性测试以及其他相关性的测试等。3D打印技术能够有效的帮助设计人员逐渐发现设计过程中存在的诸多问题，并采用合理化的措施进行及时性的补救以及改正。3D打印技术有助于避免问题产品的生产，在强化产品的质量以及可靠性方面具有重要的作用。

2.2 3D打印技术的应用研究特点以及思考

对于3D打印技术在电子产品实际制造过程中的研究现状具有如下的特点：对于原材料的打印多数为单一材料；通常情况下采用成型的电子设备进行制造；电子产品成型的精度具有一定的局限性；3D打印技术并不完善；3D打印技术的研究不够成熟，应用范围较小。电子产品制造中对于3D打印技术的具体要求与研究现状中仍然有着较为明显性的差距，在有效的借鉴其他领域中已经完善的3D打印技术之外，在进行电子产品的制造领域中还需要对一些内容进行重点研究：例如一般制造技术难以实现的构件制造材料；一般技术工艺难以实现的制造过程；电性能要求相对较高的成型精度研究等。

3 结束语

综上所述，3D打印技术的应用具有其自身独特的优势，正在逐渐演变为推动变革的重要制造技术，并且成为了第三次工业化革命具有代表性的重要科学技术，成为国内外科技领域重点关注的对象，推动科学技术的研究以及应用的进展。现阶段的3D打印技术开始广泛性应用于电子产品制造行业以及电子制造技术领域，使得3D打印技术逐渐将传统型的电子制造工艺、微组装工艺以及立体组装工艺等科学技术不能够制作完成的产品进行快速制造，这一过程的实现还需要科技工作者进行全面性的研究以及探讨。

参考文献

[1]周德俭.电子产品电气互联中的3D打印技术应用探讨[C].//2014中国高端SMT学术会议论文集，2014：1-7.

[2]潘慧.广东抢占3D打印产业发展先机――中国3D打印技术产业联盟副理事长、华南理工大学杨永强教授专访[J].广东科技，2013