半导体器件分析管理精选(五篇)

序言：作为思想的载体和知识的探索者，写作是一种独特的艺术，我们为您准备了不同风格的5篇半导体器件分析管理，期待它们能激发您的灵感。

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2、软件类 ：系统分析师、计算机程序设计员、软件测试师、软件项目管理师、系统架构设计师。

3、硬件类：计算机维修。

4、网络类：网络工程师、网络系统设计师、网络综合布线员、网络建设工程师。

5、信息系统类：计算机操作员、信息系统安全师、信息系统管理师、数据库系统管理员、信息系统监理师、信息系统评估师、信息资源开发与管理人员、信息系统设计人员。

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1坚持半导体器件生产为主的必要性和可能性

在当前生产半导体器件几乎无利可图的条件下，为什么还要坚持以生产半导体器件为主呢?主要有以下三方面的原因。首先，从半导体器件的市场需求来看，无论是国内还是国际，都有着广阔的市场。据有关资料统计，我国1991年的半导体分立器件年需求量约为50亿只，有24亿只靠国外进口。国际上半导体分立器件的需求量也呈上升趋势，预计1995年将达到692亿只。如此巨大的市场，为我们发展半导体器件生产提供了可能性。发展半导体器件生产是大有可为的。第二，从我厂实际情况来看，经过“六五”期间的技术改造，我厂的生产工艺装备已达到国际上/廿十年代初的先进水平，与台湾、韩国的一些厂家相仿。而且经过二十多年的生产实践，我厂已形成了素质较好的技术力量和管理基础。产品在国内市场也具有较高的信誉，还具有适合半导体器件生产的特殊厂房，这些都是企业在市场竞争中的优势。如果另谋他业，无异是扬短避长，也是一种很大的浪费。第三，目前企业面临的困境，主要是受进口产品的冲击。具体地分析一下，我们生产的半导体器件在质量上已基本达到了国际水平。最大差距在于价格。而造成差距的原因就是我厂的生产没有达到规模经济的水平，成本居高不下。目前，国外的二极管生产企业年产一般达到几十亿只，而我厂才5千多万只，仅为国外厂的1/50~1/100。这种规模上的差距直接造成了我们竟争中的劣势。所以只要我们能在发展规模经济上取得突破，完全可以和进口产品一争高低。由此可见，我们的半导体器件生产并非死路一条，而是有着发展的可能性与必要性的。

2引进外资是加速形成规模经济的有效途径

尽快发展规模经济，以进一步降低成本和售价，是我们半导体器件企业参与国际、国内竞争的根本出路。从当前实际情况来看，引进外资，兴办中外合资企业无疑是加速形成规模经济的一种有效途径。这是因为:第一，要发展生产规模必须有一个与生产同步发展的市场，不然企业无法承受。兴办中外合资企业就可以借助外商较快进入国际市场，扩大市场销路，为扩大生产创造重要的条件。第二，兴办中外合资企业有利于学习借鉴国外规模生产的工艺技术和管理方法，提高生产效率，降低成本，提高产品竞争力。第三，发展规模经济，必然需要增加投入，包括添置设备、工夹模具、增加流动资金，而企业由于效益不好加上前几年借的贷款未还清，很难筹集。引进外资正好可以弥补这方面不足。第四，兴办中外合资企业有利于转换企业经营机制和转变人的思想观念，使之适应市场经济的需求。

我厂的实践也充分说明了引进外资是促进规模经济的有效途径。1986年我厂从美国引进以)41塑封二极管生产线，由于市场销路、设备能力不配套等原因，年产量一直在一千万只左右徘徊，几乎年年亏损。1991年下半年，我们拿这条生产线与香港海湾电子有限公司合资，双方以设备投入形式组建了中外合资上海新玻电子有限公司，使这条生产线形成子较强的规模生产能力。该公司于今年2月份投入试生产后，由于设备配套，在管理上吸取了国外的先进经验，纪律严明，重奖重罚，职工收入与生产直接挂钩，生产效率大幅度提高，产量逐月上升，销售供不应求。至10月底，已累计生产销售芯片5亿2千万只，各类成品管l亿2千万只，并已形成了三大类产品，月产成品210。万只、芯片1亿只的生产能力，产品质量和成本都已达到国际水平，产品大部分进入国际市场，已创汇141万美元，从9月份已开始盈利。预计明年生产将稳步提高，达到月产成品管220。万只、芯片2亿只。由于合资双方都较满意，今年下半年，又增加了整流器件SMD(贴片封装)合作项目，目前设备已全部到位，正在进行安装调试，预计明年初即可投入试生产。

为了进一步形成半导体器件的规模生产，我们决定把另外两条生产线即以)35开关稳压二极管生产线和玻璃钝化二极管生产线都拿出来与外商合资，目前正在积极洽谈，力争明年完成，使我厂的半导体器件规模生产有一个明显的飞跃。

3发展多种经!是企业在市场经济激烈竞争中的明智选择

在坚持一业为主的同时，还必须因地制宜.地发展多种经营，这是与半导体器件生产相辅相成的一个重要方面，也是我厂发展思路中的一个不可缺少的重要内容。我们认为，无论是现在还是将来，发展多种经营都是企业在市场经济中立于不败之地的明智选择和实际需要。具体地说有以下四方面的原因。第一，随着规模经济的发展，企业生产效率大幅度提高，现有职工明显过剩，发展多种经营就可以妥善安置这部分职工，第二，半导体器件生产总有起伏，有了多种经营就可以互相支持，所谓东方不亮西方亮，不至于造成企业的大起大落;第三，从我国社会需求看，具备了发展其他产品门类和第三产业的条件;第四，企业也具备了发展多种经营的条件，如场地、技术儿才、设备等。因此，我们根据企业的实际情况，制订了发展多种经营的规划，具体有以下几方面的内容。

(1)积极筹建上海无线电十七厂电子设备浦东分厂，以本厂设备仪表科为主体，充分利用浦东开发的优惠政策和本厂专用设备仪表制造能力，建立具有独立法人地位的分厂。目前，已基本完成了项目谈判，预计明年上半年可正式开业。

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[关键词]工艺原理 器件模拟与仿真 微电子技术

[中图分类号] G420 [文献标识码] A [文章编号] 2095-3437（2015）11-0112-03

0引言

西安邮电大学微电子科学与工程专业源于原计算机系的微电子学专业，2005年开始招收第一届本科生，专业方向设置偏向于集成电路设计。2013年，根据教育部《普通高等学校本科专业目录（2012年）》的专业设置，将微电子学专业更名为微电子科学与工程专业。2009年至今，该专业累计培养本科毕业生6届。根据历年应届毕业生就业情况和研究生报考方向，我们发现半导体工艺方向人数比重呈现逐年上升的趋势。另外，随着我国经济的快速发展，中西部地区半导体行业的投资力度也越来越大，例如韩国三星电子有限公司、西安爱立信分公司等落户西安，半导体人才需求日益增加。

根据2014年，微电子科学与工程专业新一轮培养方案的定位，设置出半导体工艺、集成电路设计两大课程体系，可实现半导体工艺、集成电路设计和集成电路应用人才的个性化培养。半导体工艺课程体系除设置固体物理、半导体物理学、半导体器件物理等专业基础课程外，还包含集成电路工艺原理、器件模拟与仿真、集成电路制造与测试和半导体工艺实习等专业课程。本课程体系是微电子技术领域人才培养的核心，旨在培养学生掌握集成电路制造的工艺原理、工艺流程以及实践操作的能力，同时也是培养具有创新意识的高素质应用型人才的关键。

因此，整合集成电路工艺原理与实践课程体系的教学内容，充分利用微电子技术实验教学中心现有的硬件环境和优势资源，加强软件设施，例如实践教学具体组织实施方案及考核机制的建设，构建内容健全、结构合理的集成电路工艺原理与实践课程体系，对微电子科学与工程专业及相关专业的人才，尤其是半导体工艺人才培养的落实和发展具有重要意义。

一、面临的主要问题和解决措施

（一）教学面临的主要问题

课程体系是高等学校人才培养的主要载体，是教育思想和教育观念付诸实践的桥梁。集成电路工艺原理与实践课程体系注重理论教学与实践教学的紧密结合，不仅让学生充分了解、掌握集成电路制造的基本原理和工艺技术，而且逐步加强学生半导体技术生产实践能力的培养。然而，该课程体系相关实践环境建设与运行维护耗费巨大，致使大多数高等院校在该课程体系的教学上仅局限于课堂教学，无法做到理论与实践相结合。

为解决这一问题，学校经过多方调研考察、洽谈协商，与北京微电子技术研究所进行校企合作，建立了半导体工艺联合实验室。通过中省共建项目和其他项目对半导体工艺联合实验室进一步建设、完善，为微电子科学与工程专业及相关专业本科生提供了良好的工艺实践平台。然而，在实际教学过程中，专业课程内容不能模块化、系统化，理论教学与实践教学严重脱钩，工程型师资人员匮乏，教学效果不理想。因此，对集成电路工艺原理与实践课程体系进行深化改革与探索，可谓任重而道远。

（二）主要的解决措施

1.课程体系整合优化

集成电路工艺原理与实践课程体系服务于半导体产业快速发展对人才培养的需要。本课程体系以集成电路工艺原理、器件模拟与仿真和工艺实践为主线，将集成电路工艺原理、半导体器件模拟与仿真、集成电路封装与测试、新型材料器件课程设计和半导体工艺实习等课程内容进行整合，明确每门课程、知识的相互关系、地位和作用，找到课程内容的衔接点，让每一门课程都发挥承上启下的作用，保证半导体人才培养的基本规格和基本质量要求。在此基础上，设置半导体材料、半导体功率器件、纳米电子材料与器件等专业选修课，培养学生的兴趣、爱好和特长，以满足个性化培养需要。

为解决微电子科学与工程专业本科生实践形式单一、综合程度不高导致解决实际问题的应用能力不足等现象，集成电路工艺原理与实践课程体系在力求理论教学与实践教学有机融合的基础上，设置微电子学基础实验、半导体器件模拟仿真、半导体工艺实习以及新型材料器件课程设计等实践课程，形成由简单到综合、由综合到创新的递阶实践教学层次。通过独立设课实验、课程设计、科研训练、生产实习、社会实践、科技活动和毕业设计等实践环节达到预期的效果。同时，注重课程形式的综合化、科研化，提高综合性、设计性实验比例，使实践课程与理论课程并行推进，贯穿整个人才培养过程。

2.考核体系的完善

考核体系总体上包括理论课程考核体系和实践课程考核体系。目前，理论考核体系已基本成熟。然而，长期以来，我国教育领域由于实践教学成本高、经费得不到保障，所以考核主体对实践环节考核的积极性不高、重视程度不够，导致考核制度不完善。集成电路工艺原理与实践课程体系在不断完善理论教学考核体系的同时，尤其注重实践教学体系的改革。将教学实验项目的实验过程、工艺参数和器件性能等列为考核的过程。兼顾定性与定量相结合、过程与结果相结合、课内与课外相结合、考核与考评相结合的原则，不断完善实践教学的考核体系，形成以学生为中心的适应学生能力培养和鼓励探索的多元实践教学考核体系。该体系能全面、准确地反映学生的应用能力和实际技能，激发学生的学习动力、创新思维和创新精神，促进人才培养质量和水平的提高。

3.教学团队构建

根据集成电路工艺原理与实践课程体系对高素质应用型人才培养的需要，本教学团队秉承“以老带新”的传统，为青年教师配备老教授或资深教授作为指导教师。在日常教学过程中，由老教师对年轻教师进行业务指导，负责教学质量的监控与授课经验的传授。在老教师的“传、帮、带”和示范表率作用下，青年教师间互相听课、交流教学心得，定期组织教学竞赛，体现以人为本，强调德才兼备，营造青年教师良好的教与学氛围。同时，课程体系团队积极为任课教师创造条件，加大队伍培养建设，鼓励教师走出去，了解企业的运作模式，提高自身的业务能力。目前，已有多位教师到企业参观交流、参加各种业务能力培训，取得了多种职业资格认证，教师的业务能力和水平得到大幅提升。

西安邮电大学经过多年建设和培养，形成了一支结构合理、师资雄厚的教学团队，具有高学历化、年轻化和工程化的特点。本课程体系现拥有任课教师15名，其中具有博士学位的教师7名，副高以上职称的教师8名，40岁以下的教师占课程组教师总数的60%，具有工程实践经验的教师占课程组教师总数的40%。

4.实验环境的优化

实验环境是实践教学和科学研究的关键性场所。根据微电子科学与工程专业半导体工艺、集成电路两大课程体系对人才培养的需要，微电子技术实验教学中心下设微电子学实验教学部和集成电路实验教学部，共计占地约1300平方米。微电子学实验教学部下设微电子学基础实验室、半导体工艺仿真实验室、半导体工艺实验室、微 / 纳材料器件实验室、材料器件分析实验室。微电子学基础实验室，拥有霍尔效应、高频晶体管测试仪、四探针测试仪等常规设备，可实现微电子学专业基础实验。半导体工艺仿真实验室，配置Silvaco、ISE和EDA等专业仿真软件，可实现半导体器件工艺参数和性能的仿真。半导体工艺实验室拥有双管氧化扩散炉、光刻机、LP-CVD、离子束刻蚀机、磁控溅射台、高温快速退火和激光划片等设备，可实现半导体工艺生产。微 / 纳材料器件实验室设计专业，配备排风、有害气体报警系统，拥有气氛热处理程控高温炉、纳米球磨机、高压反应釜等设备，可实现多种纳米材料器件的制备。材料器件分析实验室，拥有吉时利4200-SCS半导体特性分析系统、太阳能模拟器和化学工作站等设备，可完成新型材料器件的测试分析。

通过实践教学资源配置、环境优化，实现了实验教学中心的整体规划和布局;针对大型贵重精密设备配备专业操作人员，进行定期的维护和保养;制定大型设备的操作流程和规范，保证实践教学的顺利实施。实验平台的建设，将为相关专业的本科生、研究生和教师在实践教学、科研方面搭建一个良好的学术平台。

二、改革的特色和预期成果

（一）改革的特色

1.校内实验平台的优化

集成电路工艺原理与实践课程体系的构建，使专业培养方向定位更加明确、教学内容更加明了。尤其是在教学形式上，从教学内容整合、考核体系制定、教学团队形成和实验环境优化等进行了多方位、多角度的改革探索。围绕集成电路工艺原理、半导体器件模拟与仿真和半导体工艺生产实践教学内容为主线，保证半导体人才培养的基本规格和基本质量要求;利用选修课实现学生专业个性化培养。通过合理设置理论课程与实践课程比例、课内课程与课外课程比例，可有效地控制教学内容的稳定性、机动性，推进课程内容的重组与融合。同时，引领学生独立思考、主动探索，激发学生的创新意识和提高学生解决实际问题的能力。

2.校企合作实验平台的构建

在校内实践教学的基础上，微电子技术实验教学中心先后与西安芯派电子科技有限公司、西安西谷微电子有限责任公司等微电子器件及测试公司建立了良好的交流合作关系。这些关系的建立，可使微电子科学与工程专业的学生在校外公司，例如在西安芯派电子科技有限公司进行半导体器件再流焊工艺的实习。校内外互补的工艺实践体系构件，使学生不仅掌握集成电路工艺实践基本知识和原理，更能够掌握实际行业内集成电路工艺中需要考虑的系列问题，从而培养了工程的思维方式。

（二）改革的预期成果

1.达到理论与实践教学的有机融合

理论学习是知识传递过程，实践则是知识吸收过程。实践环节教学能巩固、加深学生对课堂上所学知识的理解，培养学生的实践技能。集成电路工艺原理与实践课程体系，将课程体系教学内容按层次分为半导体工艺原理、器件模拟与仿真和半导体工艺实践三个主要部分。通过半导体工艺原理的学习，掌握材料器件的基本参数、性能和制备方法;通过器件模拟与仿真，了解各种制备方法、工艺参数和器件性能之间的关系;通过半导体工艺实践，充分调动学生的学习积极性、主动性和创造性，从而有效地加深对理论知识的理解，锻炼实际动手能力。通过理论和实践的有机融合，可有效培养学生发现问题、分析问题和解决问题的能力。

2.实现教学的开放性

集成电路工艺原理与实践课程体系，在理论教学方面，打破传统课堂教学的局限性，充分利用现代多媒体技术，实现网络教学。通过网络教学系统，开展互动学习的教学模式。将传统教学活动如批改作业、讨论答疑和查阅资料等传到网络教学系统上;开发试题库，建设合理的测试系统。在实践教学方面，将部分实践教学环节以录像的形式上传到网站上供学生学习、参考，部分实验室实行全天候的开放，学生自主学习、管理。通过兴趣小组、创新项目和开放性实验等多种方式，形成团队教师定期指导、高年级学生指导低年级学生的滚动机制，激发学生潜在的学习能力、创新意识，提高学生的学习兴趣和实践动手能力，为我校培养微电子技术领域高素质应用型人才奠定基础。

三、结语

根据西安邮电大学2014年微电子科学与工程专业新一轮培养方案的定位及社会发展对半导体人才培养的客观要求，本文提出集成电路工艺原理与实践课程体系改革。本课程体系以半导体工艺原理、器件模拟与仿真和半导体工艺实践为主线，对教学内容进行整合、修订和完善，保证半导体人才培养的基本规格和质量要求。根据现有实验环境、实验设备和优势资源，进行资源优化配置，完成微电子技术实验教学中心的整体规划布局。通过师资队伍的建设、切实可行的实践教学管理制度的制定，明确任课教师的职责，出台实践教学质量考核标准，加强实践教学环节的时效性。通过上述诸要素的相互协调、配合，实现集成电路工艺原理与实践课程体系“非加和性”的整体效应，促进微电子技术领域应用型人才培养质量和水平的提高。

[ 参 考 文 献 ]

[1] 崔颖.高校课程体系的构建研究[J].高教探索，2009（3）：88-90.

[2] 马颖，范秋芳.美国高等教育管理体制对中国高等教育改革的启示[J].中国石油大学学报（社会科学版），2014（4）：105-108.

[3] 别敦荣，易梦春.中国高等教育发展的现实与政策应对[J].清华大学教育研究，2014（1）：11-13.

[4] 王永利，史国栋，龚方红.浅谈工科大学生实践创新能力培养体系的构建[J].中国高等教育，2010（19）：57-58.

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关键词：电力工程；自动化；应用

中图分类号：X77 文献标识码：A

1 电力工程自动化技术概况及最新发展

1.1 概况

电力系统自动化，按其内容一般可分为调度自动化、发电厂自动化和变电站综合自动化三部分，其中调度自动化又可再细分为电网调度自动化（即发电和输电调度自动化）和配电网调度自动化（或配电自动化）。

电网调度自动化是利用发电厂、变电站的终端（RTU）采集电网信息，再以通信网络传输到调度中心主站系统（MS），MS通过对信息的分析、整理及负荷预测进行调度，以确保整个电网处于良好的运行状态。

发电厂自动化主要通过机械自动控制系统、自动发电量控制系统（AGC）和自动电压控制系统（AVC）等子系统，实现对发电厂汽轮机（水轮机）、发电机组等设备的自动化控制。

变电站综合自动化是通过利用信息技术、电子技术、计算机技术等对变电站二次设备的功能进行重新组合和优化设计，从而实现对全站设备、线路的运行情况进行自动监控、自动测量、自动保护和自动通信等功能。

配电网自动化由配电网调度自动化系统、开关站及变电站自动化系统、馈线自动化系统、用电管理系统、配电运行管理系统、地理信息系统（GIS）等组成，以实现对配电网实施数据采集、实时监控、故障隔离及恢复非故障区域供电等功能。

1.2 最新进展

1.2.1 柔流输电系统（FACTS）

FACTS是采用电力电子、微电子、计算机、通信等技术，对输电系统主要参数（如电压、功率、相位差、电抗、潮流等）进行灵活快速的控制，使系统具有更高的可靠性、更大的可控性和更高的效率。1988年美国科学家提出FACTS概念，至今已发展至第三代，其技术主要是将两台或多台控制器复合为一组FACTS，使其成为共同的、统一的控制系统。FACTS类型按接入系统方式可分为串联型、并联型和串并联综合型，柔性直流输电系统是其独立分支。串联型用于有功潮流控制、暂态稳定控制和系统功率振荡抑制等，典型装置有FCSC、FSC、SCCL、SSSC、DVR等。并联型用于电压控制、无功潮流控制、谐波控制等，典型装置有SVC、SVG、APF、TC-RFD等。串并联综合型用于电压控制、有功/无功潮流控制、暂态稳定控制、系统功率振荡抑制等，典型装置是UPFC、TCPR。柔性直流输电系统包括HVDC、HVDC Light。

1.2.2 功率半导体器件

功率半导体器件又称为电力电子器件，是20世纪50年代末以晶闸管诞生为标志出现的，也经历四代的发展。随着可实现高电压、大功率、高频、高温新型功率半导体器件的出现，新型大功率电力电子装置成功用于各种工业电源、电能质量控制、分布式发电、可再生能源发电等领域。

功率半导体器件正由传统硅基向碳化硅基发展。碳化硅的禁带宽度为3.26kV，比硅的1.1kV高得多，所以碳化硅器件更适合用于高电压、高温场合。耐压对比：硅基

2 电力工程自动化技术的应用

2.1 柔流输电系统的应用

目前，FACTS中应用最广的是SVC，全世界已投运SVC工程超过一千个，总容量超过100Gvar。SVC设备主要供应商是ABB公司、西门子公司等。SVC的应用范围从1kV配电网到765kV超高压输电网，容量从1Mvar到1066Mvar。美国Eddy变电站为弥补无功功率缺口，采用TSC、TCR和容性滤波网络进行补偿。武钢硅钢厂由于主轧机及其配套设备特殊的负荷特性，造成母线电压波动大、高次谐波电流大、功率因数低，装设SVC设备后这些问题都显著改善。

FSC是固定串联电容补偿器，用于固定串补装置，广西百色500kV输电线路就采用了该装置。

向家坝-上海800kV特高压直流输电工程利用换流站实现交直流电的转换。换流站的主要设备是换流器、换流变压器、平波电抗器、交流滤波器等。

2.2 功率半导体器件的应用

功率半导体器件已用于固态变压器、柔流输电、静止无功补偿、直流输电技术等多个方面。

固态变压器是分布式发电系统、智能电网技术、可再生能源的关键技术，其核心就是电力电子技术，通过电力电子变流器和高频变压器实现电压变换、能量传递和控制。与传统变压器相比，不仅体积小、重量轻，而且供电质量高和更便于自动监控。新一代的固态变压器基于15kV碳化硅MOSFET，开关频率将从1KHz提高到20KHz。

FACTS 技术主要采用晶闸管、GTO和IGBT等器件，目前IGCT器件替代GTO器件后可实现电压源变流器切换4～5KA的电流，这需要比硅基耐压更高的碳化硅基功率器件。

静止无功补偿器（STATCOM）也是FACTS控制器之一，用于潮流控制、无功补偿及提高系统稳定性。STATCOM主要采用GTO、IGBT、IGCT等全控型器件，采用硅基器件其电路要采用多电平拓扑或器件串联来提高耐压能力，而利用高压碳化硅IGBT、GTO，结构将大为简化，电能质量也将得到提升。

特高压直流输电技术，其直流换流阀的核心器件是6英寸的高压晶闸管。换流阀工作时电压高达几百KV，电流高达几KA，新型碳化硅SiCGT、GTO可得到应用。

2.3 主动对象数据库技术的应用

电力系统自动监控包括现场数据采集、传输、存储及调度端数据分析、产生指令、执行这样的过程。数据采集二次回路中的接线比较复杂，采用面向对象的技术则比较简单，主动对象数据库技术提供了这种支持。主动对象数据库技术采用触发器技术，利用对象函数，实现电力工程自动化的应用。

2.4 光互连技术的应用

光互连技术是利用光纤（或光底板）为传输媒介（或无媒介的自由空间），结合波分复用技术、IP网络通信协议的一种技术。光互连技术用于电力工程自动化控制系统，具有抗磁干扰强、传输速度快、可靠性高等优点。

结语

电力工程自动化技术是目前和今后相当长时期最重要和最具活力的技术之一，它解决了电力系统所亟需解决的一系列问题，面对未来更多更复杂的需求，该技术仍将有很大的发展空间。自动化技术用于电力工程的内容极广，本文所涉及的仅为很小一部分，权当抛砖引玉之作。

参考文献

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全新OptiMOS 3系列可提供出优良的通态电阻，OptiMOS 3 40V系列采用SuperSO 8封装具备最低1.8mΩ的通态电阻，OptiMOS 3 60V采用SuperSO 8封装具备最低2.8mΩ的通态电阻，OptiMOS 3 80V采用SuperSO 8封装具备最低4.7mΩ的通态电阻，与最接近的竞争性产品相比，通态电阻降幅高达50％，为业界树立了新标杆。

OptiMOS 3 40V、60V和80V产品适用于需要高效率和功率密度的功率转换和管理应用，包括众多产品的SMPS(开关模式电源)、DC／DC转换器和直流电机驱动器等。这些产品包括计算机、家用电器、小型电动车、工业自动化系统、电信设备和电动工具、电动剪草机和风扇等消费类电子设备。

去年年底，英飞凌获得了IR公司的DirectFET封装技术授权，但是由于目前主要是IR提供封装，所以采用DirectFET封装(英飞凌称为CanPAK封装)的OptiMOS3器件还不多，随着英飞凌马来西亚新封装厂的落成，未来采用CanPAK封装的器件会大量面市，他透露目前也有其他厂商获得了IR公司的DirectFET封装授权，所以未来采用DirectFET。封装将会增多，将摆脱以前仅有一家公司供货的局面，因此，该类封装应用将走热。

Vishay于深圳推广新产品和新技术

5月27日，Vishay公司在深圳举行亚太区媒体交流会。会上，Vishay市场传讯部门全球网络市场总监Craig Hunter介绍了公司发展状况。Vishay亚太区钽电容器／MLCC部亚太区市场高级总监SongHee Lau，电阻／电感部门亚太市场高级总监Victor Goh，分别对Vishay钽电容器系列及其Tantamout器件在“消除无线调制解调器设计中的PCMCIA功率限制”上的应用，和MELF电阻器及超薄功率电感器进行了全面阐述。