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覆铜板资讯杂志

覆铜板资讯杂志部级期刊

主管单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会

  • 审稿周期

    1个月内

  • 影响因子

    0.04

  • 发文量

    729

  • 总被引次数

    376

  • 全年订价

    ¥ 280.00

  • H指数

    6

  • 期刊他引率

    1

基本信息:
主编:祝大同
邮编:712099
出版信息:
出版地区:陕西
出版周期:双月刊
出版语言:中文
创刊时间:1997
类别:电子
收录信息:
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期刊介绍 投稿须知 评价报告 文献分析 发文分析 期刊文献 常见问题

覆铜板资讯期刊介绍

《覆铜板资讯》是由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主办,中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主管的全国性电子类期刊,创刊于1997年,全年定价:280.00元/期,双月刊。该杂志以刊登电子科学论文、评价电子科研成果、探讨电子教学规律、传播电子教学经验、开展电子学术讨论、报道电子研究动态、提供国内外电子信息为主旨,引领电子前沿和热难点问题研究,助电子经学者成长。该刊级别为部级期刊,欢迎广大读者订阅。

《覆铜板资讯》期刊栏目主要有:CCLA创建30周年纪念文章选登 会议及展会报道 市场与产业研究 覆铜板产品与技术 原材料与设备

覆铜板资讯投稿须知

(1)请提供作者的详细通信地址(工作单位及所在地、邮编)、作者简介、联系方式(电话、邮箱),来稿处理结果,本刊将通过电子信函或电话通知作者。

(2)凡来稿在接到本刊回执后3个月内未收到稿件处理通知者,系仍在审阅中。

(3)中文题名一般不超过20个汉字,一般不使用副题名,中英文题名含义一致。

(4)参考文献采用尾注方根据国家标准《文后参考文献著录规则》(GB/T7714-87)的要求在稿件中进行标注,并采用顺序编码标注制,各篇文献要按正文部分标注的顺序依次列出。

(5)请在正文前提供中文论文摘要200-300字,关键词3-5个。

覆铜板资讯期刊评价报告

年度 2015 2016 2017 2018 2019 2020
影响因子 67 72 59 51 50 50
立即指数 3.5 1.7 2.77 2.13 3.17 3
发文量 0.064 0.118 0.065 0.13 0.145 0.257
引用半衰期 0 0 0 0 0 0
被引半衰期 0.5 1 1 0.3 4.1 3.7
被引次数 0.03 0.028 0.034 0.118 0.06 0.2
期刊他引率 3.58 2.56 6 4.75 9.83 6.5
平均引文率 0.704 0.622 0.872 0.854 0.768 0.819

覆铜板资讯文献分析

1、主要引证文献期刊分析

序号 期刊 涉及文献量
1 《印制电路信息》 111
2 《绝缘材料》 40
3 《印制电路资讯》 21
4 《玻璃纤维》 13
5 《热固性树脂》 12
6 《电子与封装》 9
7 《中国胶粘剂》 9
8 《中国塑料》 9
9 《电镀与涂饰》 8
10 《电子元件与材料》 7

2、主要参考文献期刊分析

序号 期刊 涉及文献量
1 《印制电路信息》 75
2 《绝缘材料》 25
3 《热固性树脂》 21
4 《高分子材料科学与工程》 12
5 《化工新型材料》 8
6 《纤维复合材料》 7
7 《绝缘材料通讯》 6
8 《印制电路资讯》 6
9 《工程塑料应用》 6
10 《中国塑料》 6

覆铜板资讯主要发文机构分析

序号 机构名称 发文量 相关发文主题
1 广东生益科技股份有限公司 112 覆铜板;挠性;电路;挠性覆铜板;印制电路
2 中国覆铜板行业协会 88 覆铜板;CCLA;覆铜板行业;进出口;出口
3 中国电子材料行业协会 46 覆铜板;印制电路;电路;电路板;印制电路板
4 《覆铜板资讯》编辑部 41 覆铜板;行业协会;电路;覆铜板行业;CCL
5 南美覆铜板厂有限公司 29 线路板;覆铜板;基板;印制线;印制线路板
6 安徽铜都铜业股份有限公司 11 铜箔;电解铜;电解铜箔;电解;电解工艺
7 广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂 9 覆铜板;人力资源;VOCS;员工管理;真空
8 湖北省化学研究院 8 唑啉;覆铜板;改性;苯并噁嗪;噁唑
9 华烁科技股份有限公司 8 介电;覆铜板;苯并噁嗪;树脂;涂胶
10 浙江华正新材料股份有限公司 7 导热;封装;高导热;可靠性;基板

覆铜板资讯期刊文献

  • 向产品质量要经济效益 作者:唐翔千;生益科技
  • 迎接我国覆铜板业创新发展的又一个春天——CPCA SHOW 2018报道 作者:李小兰;
  • 2017年我国大陆地区覆铜板进出口情况与分析 作者:本刊编辑部;
  • 日本PCB基板材料2017年问世新品评述(下) 作者:祝大同;中电材协覆铜板材料分会
  • 浅析高频覆铜板的开发要点(二) 作者:师剑英;陕西生益科技有限公司
  • 航天航空层压板制造技术 作者:辜信实;中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会
  • 超高玻璃化温度覆铜板 作者:张洪文;
  • 低传送损失基材及其介电特性评价技术 作者:龚莹; 登内駿介;
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