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电子与封装杂志

电子与封装杂志部级期刊

Electronics & Packaging

主管单位：中国电子科技集团公司 主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所

  • 审稿周期

    1个月内

  • 影响因子

    0.71

  • 发文量

    1818

  • 总被引次数

    3979

  • 全年订价

    ¥ 400.00

  • H指数

    21

  • 期刊他引率

    1

基本信息：
ISSN：1681-1070
CN：32-1709/TN
主编：余炳晨
邮编：214035
出版信息：
出版地区：江苏
出版周期：月刊
出版语言：中文
创刊时间：2002
类别：电子
收录信息：
知网收录(中)
维普收录(中)
万方收录(中)
国家图书馆馆藏
上海图书馆馆藏
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荣誉信息：
中国优秀期刊遴选数据库
中国期刊全文数据库（CJFD）
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期刊介绍 投稿须知 评价报告 文献分析 发文分析 期刊文献 常见问题

电子与封装期刊介绍

《电子与封装》是由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办，中国电子科技集团公司主管的全国性电子类期刊，创刊于2002年，刊号（CN 32-1709/TN，ISSN 1681-1070），全年定价：400.00元/期，月刊。该杂志以刊登电子科学论文、评价电子科研成果、探讨电子教学规律、传播电子教学经验、开展电子学术讨论、报道电子研究动态、提供国内外电子信息为主旨，引领电子前沿和热难点问题研究，助电子经学者成长。该刊级别为部级期刊，欢迎广大读者订阅。

《电子与封装》期刊栏目主要有：封面文章 封装 组装与测试 电路设计 微电子制造与可靠性 产品 应用与市场

电子与封装投稿须知

（1）参考文献：只列出在正文中被引用过的、新的、重要的、正式发表的文献资料，数量不应少于5条。采用顺序编码制。

（2）题目准确、简明，能概括论文要义；不超过20个字。

（3）作者单位：单位全称、邮政编码及单位所在地名，并提供第一作者的年龄、性别、籍贯、技术职称、学历等信息。

（4）来稿具有科学性、先进性和实用性，论点鲜明、论据充分、数据准确、逻辑严谨、文字通顺、图表规范。

（5）凡属国家、省部级以上科学基金资助项目和重点攻关课题项目文稿，请提供基金名称和编号，附在文题后。

电子与封装期刊评价报告

年度 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022
影响因子 0.18 0.18 0.22 0.22 0.37 0.74 0.71 0.74
立即指数 0.01 0.03 0.03 0.01 0.13 0.11 0.16 0.23
发文量 135 135 139 137 135 160 180 181
引用半衰期 6.81 7.39 7.81 6.97 5.84 5.46 5.85 5.25
被引半衰期 5.9 6.2 6.39 6.3 5.74 4.89 4.15 3.86
被引次数 301 303 353 329 426 614 623 723
期刊他引率 0.91 0.9 0.92 0.86 0.8 0.65 0.7 0.79
平均引文率 6 5.4 5.9 8.3 8.3 10.9 16.6 14.1

电子与封装文献分析

1、主要引证文献期刊分析

序号 期刊 涉及文献量
1 《半导体技术》 141
2 《电子工艺技术》 121
3 《电子质量》 118
4 《电子设计工程》 113
5 《电子技术应用》 110
6 《电子元件与材料》 102
7 《微电子学》 98
8 《现代电子技术》 96
9 《中国集成电路》 79
10 《电子产品可靠性与环境试验》 79

2、主要参考文献期刊分析

序号 期刊 涉及文献量
1 《半导体技术》 215
2 《微电子学》 193
3 《电子工艺技术》 187
4 《电子元件与材料》 131
5 《固体电子学研究与进展》 105
6 《电子工业专用设备》 99
7 《微电子学与计算机》 94
8 《中国集成电路》 80
9 《现代电子技术》 79
10 《Journal of Semiconductors》 71

电子与封装主要发文机构分析

序号 机构名称 发文量 相关发文主题
1 中国电子科技集团第五十八研究所 596 电路；集成电路；芯片；封装；FPGA
2 中科芯集成电路有限公司 186 电路；芯片；封装；电机；FPGA
3 中国电子科技集团公司 115 电路；封装；芯片；FPGA；LTCC
4 电子科技大学 112 电路；转换器；封装；击穿电压；SOI
5 中国电子科技集团公司第五十八研究所 111 FPGA；电路；芯片；基于FPGA；总剂量
6 南京电子器件研究所 80 放大器；功率放大；功率放大器；GAAS；电路
7 《电子与封装》编辑部 69 半导体；电路；太阳能；飞兆半导体；贴装
8 东南大学 68 放大器；电路；功率放大；功率放大器；CMOS
9 江南大学 67 电路；FPGA；存储器；接口；微米
10 上海交通大学 66 封装；半导体；键合；制程；电路

电子与封装期刊文献

  • 高导热MSL-1环氧树脂模塑料的开发与应用 作者：李进; 王殿年; 邵志峰; 邱松；长兴电子材料有限公司; 江苏昆山215301; 华润微电子有限公司; 江苏无锡214061
  • 双面空腔LTCC基板制造工艺研究 作者：何中伟; 高亮；中国兵器工业第214所; 江苏苏州215163
  • 基于Chroma 8000的DC/DC电源模块测试 作者：唐彩彬；中国电子科技集团公司第五十八研究所; 江苏无锡214035
  • 一种高精度振荡电路设计 作者：饶喜冰; 李良; 代高峰；无锡中微爱芯电子有限公司; 江苏无锡214072
  • 基于0.18μm工艺的I/O端口ESD防护设计 作者：程淩; 白丽君; 李娟；中国电子科技集团公司第五十八研究所; 江苏无锡214072
  • 基于低成本MCU的无线充电发射端设计 作者：刘明峰; 程涛; 罗明；无锡中微爱芯电子有限公司; 江苏无锡214072
  • 基于PHP的PDU配置管理系统设计 作者：费强; 石磊; 黄凤鸣；无锡华普微电子有限公司; 江苏无锡214035
  • GaAs Ti/Pt/Au栅PHEMT单片集成电路耐氢能力的提升 作者：彭龙新; 邹雷; 王朝旭; 林罡; 徐波; 吴礼群；单片集成电路与模块国家重点实验室; 南京210016; 南京电子器件研究所; 南京210016
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，地址：无锡市建筑西路777号，邮编：214035。

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