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电子工业专用设备杂志

电子工业专用设备杂志部级期刊

Equipment for Electronic Products Manufacturing

主管单位：中国电子科技集团公司 主办单位：中国电子科技集团公司第四十五研究所

  • 审稿周期

    1个月内

  • 影响因子

    0.3

  • 发文量

    1954

  • 总被引次数

    3109

  • 全年订价

    ¥ 256.00

  • H指数

    17

  • 立即指数

    0.0219

  • 引用半衰期

    4.4773

  • 期刊他引率

    0.8286

  • 平均引文率

    4.1825

基本信息：
ISSN：1004-4507
CN：62-1077/TN
主编：葛劢翀
邮编：100029
出版信息：
出版地区：北京
出版周期：双月刊
出版语言：中文
创刊时间：1971
类别：电子
收录信息：
知网收录(中)
维普收录(中)
万方收录(中)
国家图书馆馆藏
上海图书馆馆藏
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荣誉信息：
Caj-cd规范获奖期刊
中国优秀期刊遴选数据库
中国期刊全文数据库（CJFD）
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期刊介绍 投稿须知 评价报告 文献分析 发文分析 期刊文献 常见问题

电子工业专用设备期刊介绍

《电子工业专用设备》是由中国电子科技集团公司第四十五研究所主办，中国电子科技集团公司主管的全国性电子类期刊，创刊于1971年，刊号（CN 62-1077/TN，ISSN 1004-4507），全年定价：256.00元/期，双月刊。该杂志以刊登电子科学论文、评价电子科研成果、探讨电子教学规律、传播电子教学经验、开展电子学术讨论、报道电子研究动态、提供国内外电子信息为主旨，引领电子前沿和热难点问题研究，助电子经学者成长。该刊级别为部级期刊，欢迎广大读者订阅。

《电子工业专用设备》期刊栏目主要有：先进封装技术与设备 半导体制造工艺与设备 电子专用设备研究 专用设备维护与保养

电子工业专用设备投稿须知

（1）要求论文标题简明、醒目，论文格式规范，论文自带中/英文摘要（200字左右）及3~5个关键词。

（2）投稿论文后，编辑部收到稿件后一个月内通知作者初审结果，在此期间请勿一稿多投。

（3）正文应条理清晰，层次分明。文中插图应比例适当、清楚美观，标明图序与图题；表格应结构简洁，尽量采用“三线表”，必要时可添加辅助线，要有表序与表题。

（4）本刊统一采用页底脚注的形式，每页注释重新编号，注释序号用①，②……标识。注码置于引文结束的标点符号之后右上方。

（5）计量和计数单位前需使用阿拉伯数字，外文字母、上下角标、黑白体、大小写应准确表达，对易混淆的请用铅笔标注。

电子工业专用设备期刊评价报告

年度 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021
影响因子 266 287 232 275 301 273 335
立即指数 0.11 0.09 0.09 0.1 0.23 0.22 0.3
发文量 0.02 0.03 0.01 0.01 0.02 0.03 0.04
引用半衰期 2.5 2.5 4.4 4.3 5.9 5.4 5
被引半衰期 0.83 0.86 0.93 0.89 0.87 0.88 0.91
被引次数 230 196 98 102 95 90 90
期刊他引率 5.82 6.52 7.2 7.6 6.96 8.43 7.94
平均引文率 7.43 7.04 9.35 8.7 8.75 9.55 8.26

电子工业专用设备文献分析

1、主要引证文献期刊分析

序号 期刊 涉及文献量
1 《半导体技术》 93
2 《电子工艺技术》 93
3 《电子与封装》 88
4 《微纳电子技术》 73
5 《金刚石与磨料磨具工程》 39
6 《制造业自动化》 36
7 《机电工程技术》 36
8 《中国集成电路》 35
9 《机械设计与制造》 34
10 《组合机床与自动化加工技术》 33

2、主要参考文献期刊分析

序号 期刊 涉及文献量
1 《半导体技术》 152
2 《电子工艺技术》 148
3 《电子与封装》 67
4 《微纳电子技术》 55
5 《集成电路应用》 47
6 《半导体学报：英文版》 38
7 《微细加工技术》 37
8 《中国集成电路》 30
9 《印制电路信息》 28
10 《组合机床与自动化加工技术》 26

电子工业专用设备主要发文机构分析

序号 机构名称 发文量 相关发文主题
1 中国电子科技集团公司 642 半导体；单晶；化学机械抛光；机械抛光；晶圆
2 中国电子科技集团公司第二研究所 221 真空；电池；太阳能；封装；低温共烧陶瓷
3 中国电子科技集团公司第四十八研究所 154 电池；太阳能电池；太阳能；均匀性；离子注入
4 中国电子科技集团公司第四十五研究所 142 半导体；光刻；电路；集成电路；湿法
5 电子工业部 115 半导体；光刻；曝光机；切片；切片机
6 北京中电科电子装备有限公司 90 晶圆；划片；划片机；键合；封装
7 中华人民共和国工业和信息化部 77 光刻；电路；电子专用设备；集成电路；半导体
8 中国电子科技集团第十三研究所 61 光刻；刻蚀；光刻机；投影光刻；投影光刻机
9 中国科学院 55 光刻；光刻机；电路；半导体；电子束曝光
10 天水华天科技股份有限公司 52 封装；可靠性；电路；集成电路；芯片

电子工业专用设备期刊文献

  • 多功能模块化MEMS组装与封装设备研究分析 作者：张志能；深圳大族激光科技股份有限公司; 广东深圳518057
  • 键合机芯片翻转机构及其动力学仿真 作者：郭耸; 朱欢欢; 陈飞彪；上海微电子装备有限公司; 上海201203
  • MEMS用硅片的磨削工艺研究 作者：杨静; 王雄龙; 韩焕鹏; 杨洪星; 李明佳; 张伟才；中国电子科技集团公司第四十六研究所; 天津300220
  • MEMS中硅各向异性腐蚀特性研究 作者：刘伟伟; 吕菲; 常耀辉; 李聪; 宋晶；中国电子科技集团公司第四十六研究所; 天津300220
  • 平流层浮空器能源系统优化设计 作者：郭进; 陆运章; 周蒙; 张佳亮; 唐荣; 黄齐鸣；中国电子科技集团公司第四十八研究所; 湖南长沙410111
  • 碳化硅材料研究现状与应用展望 作者：王家鹏; 贺东葛; 赵婉云；中国电子科技集团公司第四十五研究所; 北京100176
  • Si衬底GaN外延生长的应力调控 作者：巩小亮; 陈峰武; 罗才旺; 鲍苹; 魏唯; 彭立波; 程文进；中国电子科技集团公司第四十八研究所; 湖南长沙410111
  • AlGaN/GaN HEMT材料的高温MOCVD生长研究 作者：陈峰武; 巩小亮; 罗才旺; 程文进; 魏唯; 鲍苹；中国电子科技集团公司第四十八研究所; 湖南长沙410111

投稿常见问题

，地址：北京市朝阳区安贞西里26号浙江大厦913室，邮编：100029。

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