主管单位:中华人民共和国工业和信息化部 主办单位:工业和信息化部电子第五研究所(中国电子产品可靠性与环境试验研究所)工业和信息化部电子第五研究所 (中国电子产品可靠性与环境试验研究所) (中国赛宝实验室)
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《电子产品可靠性与环境试验》是由工业和信息化部电子第五研究所(中国电子产品可靠性与环境试验研究所)工业和信息化部电子第五研究所 (中国电子产品可靠性与环境试验研究所) (中国赛宝实验室)主办,中华人民共和国工业和信息化部主管的全国性电子类期刊,创刊于1980年,刊号(CN 44-1412/TN,ISSN 1672-5468),全年定价:260.00元/期,双月刊。该杂志以刊登电子科学论文、评价电子科研成果、探讨电子教学规律、传播电子教学经验、开展电子学术讨论、报道电子研究动态、提供国内外电子信息为主旨,引领电子前沿和热难点问题研究,助电子经学者成长。该刊级别为部级期刊,欢迎广大读者订阅。
《电子产品可靠性与环境试验》期刊栏目主要有:自动化技术及设备 计算机科学与技术 计量与测试技术 可靠性与环境适应性理论研究 可靠性与环境试验技术及评价 仿真建模与分析 软件可靠性与评测技术 可靠性设计与工艺控制 电子 电路设计与应用等
(1)标题:一般单独占行,居左;段首小标题,前空两格,后空一格。
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(5)如论文属于基金项目,需注明基金项目类别、项目名称及编号,多个项目间以“、”分隔。格式如下:基金名称“项目名称”(项目编号)。
年度 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 |
影响因子 | 301 | 308 | 340 | 369 | 398 | 396 | 378 | 446 |
立即指数 | 0.31 | 0.24 | 0.28 | 0.5 | 0.49 | 0.42 | 0.34 | 0.53 |
发文量 | 0.04 | 0.09 | 0.09 | 0.16 | 0.04 | 0.12 | 0.11 | 0.18 |
引用半衰期 | 6.1 | 4.7 | 7.7 | 12.3 | 12 | 12.7 | 13.6 | 14 |
被引半衰期 | 0.87 | 0.79 | 0.84 | 0.81 | 0.79 | 0.86 | 0.92 | 0.88 |
被引次数 | 91 | 104 | 89 | 99 | 104 | 130 | 124 | 131 |
期刊他引率 | 7.02 | 7.21 | 7.87 | 6.08 | 6.08 | 7.08 | 6.62 | 5 |
平均引文率 | 6.91 | 5.94 | 6.55 | 6.34 | 7.47 | 6.65 | 7.52 | 5.6 |
1、主要引证文献期刊分析
序号 | 期刊 | 涉及文献量 |
1 | 《装备环境工程》 | 169 |
2 | 《环境技术》 | 140 |
3 | 《电子质量》 | 120 |
4 | 《舰船电子工程》 | 77 |
5 | 《电子与封装》 | 72 |
6 | 《半导体技术》 | 62 |
7 | 《电子技术与软件工程》 | 57 |
8 | 《质量与可靠性》 | 56 |
9 | 《电子设计工程》 | 55 |
10 | 《现代电子技术》 | 52 |
2、主要参考文献期刊分析
序号 | 期刊 | 涉及文献量 |
1 | 《装备环境工程》 | 100 |
2 | 《电子与封装》 | 79 |
3 | 《半导体技术》 | 79 |
4 | 《质量与可靠性》 | 74 |
5 | 《环境技术》 | 74 |
6 | 《电子工艺技术》 | 70 |
7 | 《电子质量》 | 68 |
8 | 《电子元件与材料》 | 55 |
9 | 《系统工程与电子技术》 | 44 |
10 | 《航空学报》 | 40 |
序号 | 机构名称 | 发文量 | 相关发文主题 |
1 | 信息产业部电子第五研究所 | 1048 | 可靠性;电路;集成电路;元器件;电子元 |
2 | 工业和信息化部电子第五研究所 | 519 | 可靠性;元器件;IEC标准;电子元;电路 |
3 | 电子部 | 130 | 可靠性;元器件;电子元;电子元器件;电子产品 |
4 | 《电子产品可靠性与环境试验》编辑部 | 95 | 数据规范;办刊;办刊宗旨;投稿;投稿须知 |
5 | 工业和信息化部 | 55 | 网络;可靠性;质量管理;数字化;人工智能 |
6 | 国防科学技术大学 | 53 | 可靠性;可靠性评估;贝叶斯;可靠性分析;贝叶斯方法 |
7 | 华南理工大学 | 51 | 可靠性;晶体管;砷化镓;界面态;半导体 |
8 | 中国赛宝实验室 | 40 | 可靠性;元器件;电子元;电子元器件;电子器件 |
9 | 中国空间技术研究院 | 40 | 可靠性;宇航;元器件;航天;破坏性物理分析 |
10 | 中国电子科技集团第五十八研究所 | 39 | 封装;可靠性;倒装焊;芯片;CCGA |
电子产品可靠性与环境试验杂志是由工业和信息化部电子第五研究所(中国电子产品可靠性与环境试验研究所)工业和信息化部电子第五研究所 (中国电子产品可靠性与环境试验研究所) (中国赛宝实验室)主办的一本部级期刊,国际刊号:1672-5468,国内刊号:44-1412/TN。电子产品可靠性与环境试验杂志可用于职称评定,您可以放心投稿。
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